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Introduction to the 6L 2+N+2 HDI Product
The 6L 2+N+2 HDI product is a high-density interconnect (ISU) circuito stampato (PCB) designed for advanced communication applications. This guide provides a comprehensive overview of its specifications, requisiti di progettazione, principi di funzionamento, usage scenarios, and manufacturing process.
Definizione e requisiti di progettazione
Modello: 6L 2+N+2 HDI
This model refers to a six-layer PCB with two internal power layers (2+N), two external signal layers, and two additional high-density interconnect layers. The ‘N’ represents the number of internal signal layers, which can vary depending on specific application needs.
Materiale: FR-4 ITEQ IT180A
The base material used is FR-4 ITEQ IT180A, noto per la sua eccellente stabilità termica, resistenza meccanica, e resistenza alla fiamma.
Composizione degli strati: 6L 2+N+2 HDI
This indicates a six-layer structure with specific layer arrangements for optimized signal integrity and power distribution.
Spessore finito: 1.0mm
Lo spessore totale del PCB finito è 1.0 millimetri, garantendo durata pur mantenendo la flessibilità per varie applicazioni.
Spessore del rame: Interno 1 OZ, Esterno 0,5 OZ
Le tracce di rame sugli strati interni hanno uno spessore di 1 oncia (oz), mentre gli strati esterni presentano uno strato più sottile 0.5 once di rame, bilanciare conduttività ed efficienza spaziale.
Principio di funzionamento e scopo
Trattamento superficiale: Oro ad immersione + OSP
Per migliorare la saldabilità e proteggere dall'ossidazione, the PCB undergoes immersion gold plating combined with Organic Solderability Preservatives (OSP).
Traccia/spazio minimo: 2.5mil/2,5mil
Il PCB supporta componenti a passo fine con una larghezza di traccia e una spaziatura minima di 2.5 mil (millesimi di pollice), facilitando progetti compatti senza compromettere le prestazioni.
Diametro minimo del foro: Foro meccanico 0,2 mm, Foro laser 0,1 mm
Può accogliere componenti di piccole dimensioni tramite foratura meccanica fino a 0,2 mm e fori ancora più fini praticati al laser a 0,1 mm, consentendo un'integrazione ad alta densità.
Applicazione: Prodotti di comunicazione PCB
Primarily tailored for communication devices, questo PCB garantisce una trasmissione affidabile del segnale e interferenze minime, crucial for maintaining clear and consistent data flow in telecommunications systems.
Classificazione e materiali
Classificazione: Interconnessione ad alta densità (ISU) PCB
Come PCB HDI, appartiene a una categoria di schede appositamente progettate per dispositivi elettronici complessi che richiedono instradamento e posizionamento dei componenti complessi.
Materiale: FR-4 ITEQ IT180A
FR-4 is a composite material widely used in PCB manufacturing due to its balance of electrical properties, resistenza termica, ed efficienza in termini di costi. The specific grade, ITEQ IT180A, further ensures consistent quality and performance.
Prestazioni e struttura
Prestazione: Integrità del segnale superiore
Grazie al suo stack di strati attentamente progettato e all'uso di materiali di alta qualità, the 6L 2+N+2 HDI PCB guarantees exceptional signal integrity, riducendo la diafonia e le interferenze elettromagnetiche (EMI).
Struttura: Disposizione multistrato
La struttura comprende più strati disposti strategicamente per separare i piani di potenza dagli strati di segnale, riducendo al minimo il rumore e migliorando le prestazioni complessive del circuito. L'inclusione della tecnologia HDI consente progetti più complessi all'interno di un fattore di forma compatto.
Caratteristiche e processo produttivo
Processo speciale: Half Hole Package Edge
A unique feature involves the use of half hole packaging along the edge, which optimizes space utilization and improves connectivity options for edge-mounted components or connectors.
Processo di produzione: Produzione di precisione
La produzione inizia con la selezione dei materiali e prosegue con la foratura di precisione, placcatura, e processi di laminazione. Ogni passaggio è meticolosamente controllato per garantire il rispetto di tolleranze strette ed elevati standard di qualità.
Casi d'uso e scenari tipici
Casi d'uso tipici: Apparecchiature per le telecomunicazioni
Commonly employed in telecommunication infrastructure such as routers, interruttori, and base stations, where high-speed data transfer and signal reliability are paramount.
Scenari di utilizzo: Applicazioni ad alta frequenza
Suitable for applications involving high-frequency signals, including wireless communication modules and RF components, where minimizing signal loss and maximizing bandwidth efficiency are critical.
Insomma, the 6L 2+N+2 HDI PCB stands out as a sophisticated solution for demanding communication product requirements, offrendo una densità senza precedenti, prestazione, and reliability tailored to modern telecommunications needs.
