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Introduzione alla scheda PCB Anylayer HDI 10Layers
La scheda PCB Anylayer HDI 10Layers è una sofisticata interconnessione ad alta densità (ISU) circuito stampato (PCB) progettato per prodotti di comunicazione avanzati. Questa guida ne tratterà la definizione, requisiti di progettazione, principi di funzionamento, applicazioni, classificazione, materiali, prestazione, struttura, caratteristiche, processo di produzione, e casi d'uso tipici.
Definizione e requisiti di progettazione
Modello: Scheda PCB Anylayer HDI a 10 strati
Questo modello si riferisce a un PCB a dieci strati con tecnologia HDI anylayer, consentendo complesse connessioni di livello interno.
Materiale: IT180A
Il materiale base utilizzato è IT180A, noto per la sua eccellente stabilità termica, resistenza meccanica, e resistenza alla fiamma.
Composizione degli strati: 10 Livelli Qualsiasi livello
Ciò indica una struttura a dieci strati con connettività flessibile del livello interno, ottimizzando l'integrità del segnale e la distribuzione della potenza.
Spessore finito: 1.6mm
Lo spessore totale del PCB finito è 1.6 millimetri, garantendo durata pur mantenendo la flessibilità per varie applicazioni.
Spessore del rame: Interno 1 OZ, Esterno 0,5 OZ
Le tracce di rame sugli strati interni hanno uno spessore di 1 oncia (oz), mentre gli strati esterni presentano uno strato più sottile 0.5 once di rame, bilanciare conduttività ed efficienza spaziale.
Principio di funzionamento e scopo
Trattamento superficiale: Oro ad immersione + OSP
Per migliorare la saldabilità e proteggere dall'ossidazione, il PCB è sottoposto a doratura ad immersione nelle zone critiche e a preservanti organici della saldabilità (OSP) su altri.
Traccia/spazio minimo: 2.5mil/2,5mil
Il PCB supporta componenti a passo fine con una larghezza di traccia e una spaziatura minima di 2.5 mil (millesimi di pollice), facilitando progetti compatti senza compromettere le prestazioni.
Diametro minimo del foro: Foro meccanico 0,2 mm, Foro laser 0,1 mm
Può accogliere componenti di piccole dimensioni tramite foratura meccanica fino a 0,2 mm e fori ancora più fini praticati al laser a 0,1 mm, consentendo un'integrazione ad alta densità.
Applicazione: Prodotti di comunicazione PCB
Pensato principalmente per prodotti di comunicazione, questo PCB garantisce una trasmissione affidabile del segnale e interferenze minime, cruciale per mantenere un flusso di dati chiaro e coerente nei dispositivi di telecomunicazione.
Classificazione e materiali
Classificazione: Interconnessione ad alta densità (ISU) PCB
Come PCB HDI, appartiene a una categoria di schede appositamente progettate per dispositivi elettronici complessi che richiedono instradamento e posizionamento dei componenti complessi.
Materiale: IT180A
IT180A è un materiale composito ampiamente utilizzato nella produzione di PCB grazie al suo equilibrio di proprietà elettriche, resistenza termica, ed efficienza in termini di costi.
Prestazioni e struttura
Prestazione: Integrità del segnale superiore
Grazie al suo stack di strati attentamente progettato e all'uso di materiali di alta qualità, il PCB Anylayer HDI 10Layers garantisce un'eccezionale integrità del segnale, riducendo la diafonia e le interferenze elettromagnetiche (EMI).
Struttura: Disposizione multistrato
La struttura comprende più strati disposti strategicamente per separare i piani di potenza dagli strati di segnale, riducendo al minimo il rumore e migliorando le prestazioni complessive del circuito. L'inclusione della tecnologia HDI consente progetti più complessi all'interno di un fattore di forma compatto.
Caratteristiche e processo produttivo
Caratteristiche speciali: Tecnologia HDI Anylayer avanzata
Progettato con tecnologia HDI anylayer, questo PCB offre una flessibilità senza pari nella connettività del livello interno, migliorare la complessità e la funzionalità del design.
Processo di produzione: Produzione di precisione
La produzione inizia con la selezione dei materiali e prosegue con la foratura di precisione, placcatura, e processi di laminazione. Ogni passaggio è meticolosamente controllato per garantire il rispetto di tolleranze strette ed elevati standard di qualità.
Casi d'uso e scenari tipici
Casi d'uso tipici: Apparecchiature per le telecomunicazioni
Comunemente impiegato in apparecchiature di telecomunicazione come i router, interruttori, e stazioni base dove la trasmissione dei dati ad alta velocità e l'affidabilità sono essenziali.
Scenari di utilizzo: Applicazioni ad alta frequenza
Adatto per applicazioni ad alta frequenza che coinvolgono moduli di comunicazione wireless, compresi quelli utilizzati nei moderni dispositivi di telecomunicazione.
Insomma, la scheda PCB Anylayer HDI 10Layers si distingue come una soluzione sofisticata per i requisiti esigenti dei prodotti di comunicazione, offrendo una densità senza precedenti, prestazione, e affidabilità su misura per le moderne esigenze delle telecomunicazioni.
