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Communication equipment 2+N+2 HDI PCB board - UGPCB

PCB HDI/

Communication equipment 2+N+2 HDI PCB board

Nome: Automotive communication 2+N+2 HDI board

Piatto: S1000-2M

Strati: 14L

Materiale: ISOLA

Spessore della piastra: 1.6±0.16mm

Minimum aperture laser hole: 0.10mm

Mechanical hole: 0.20mm

Traccia/spaziatura minima: 75/75uno

Minimum plate thickness and porosity: 8:1

Processo speciale: 2 laser drilling, 3 premendo, 2+N+2 HDI board

Use: vehicle communication

  • Dettagli del prodotto

Processo di produzione

Material and Surface Treatment

The second-order HDI board for automotive communication is manufactured using Shengyi S1000-2M material, which undergoes immersion gold surface treatment.

Perforazione laser

Laser drilling is one of the processes employed in the manufacturing of this circuit board.

Applicazione

Automotive Communications

The circuit board is widely used in the field of automotive communications.

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