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Design PCB di backplane ad alta velocità - UGPCB

Progettazione PCB ad alta velocità/

Design PCB di backplane ad alta velocità

Nome: Design PCB di backplane ad alta velocità

Piatto: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, ecc.

Strati designabili: 1-32 strati

Larghezza minima della linea e spaziatura della linea: 3mil

Apertura laser minima: 4mil

Apertura meccanica minima: 8mil

Spessore di lamina di rame: 18-175cm (standard: 18CM35CM70CM)

Forza di buccia: 1.25N/mm

Diametro del foro di punzonatura minimo: lato singolo: 0.9mm/35mil

Diametro del foro minimo: 0.25mm/10mil

Tolleranza di apertura: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Dettagli del prodotto

Overview of Backplanes

Backplanes are advanced circuit boards that incorporate elements from high-speed design, mechanical design, high-voltage/high-current design, and even RF design.

Applications of Backplanes

Defense Systems

These boards are commonly used in mission-critical defense systems.

Telecommunications Systems

Backplanes are also utilized in telecommunications systems.

Data Centers

Inoltre, they play a crucial role in data centers.

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