Progettazione PCB, Produzione PCB, PCB, PECVD, e selezione dei componenti con servizio unico

Scaricamento | Di | Contatto | Mappa del sito

PCB in oro affondato multistrato - UGPCB

PCB multistrato/

PCB in oro affondato multistrato

Nome: PCB in oro affondato multistrato
Type: PCB rigido
Spessore del rame: 1/3 OZ~6 OZ
Applicazione: Elettronica
Confezione: Vacuum Packaging
Quality Certification: ISO9001, ISO14001, TS16949, RoHS

  • Dettagli del prodotto

What is ENIG PCB?
Essere d'accordo (Electroless Nickel Immersion Gold), also known as gold immersion (AU), electroless Ni/AU, or soft gold, is a metal plating process used in the manufacture of printed circuit boards (PCB) to prevent copper oxidation and improve touch and through-hole plating.

Prec:

Prossimo:

Lascia una risposta

Lasciate un messaggio