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PCB in oro affondato multistrato - E

PCB multistrato/

PCB in oro affondato multistrato

Nome: PCB in oro affondato multistrato
Type: Rigid PCB
Spessore del rame: 1/3 OZ~6 OZ
Applicazione: Electronics
Packaging: Vacuum Packaging
Quality Certification: ISO9001, ISO14001, TS16949, RoHS

  • Dettagli del prodotto

What is ENIG PCB?
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), also known as gold immersion (AU), electroless Ni/AU, or soft gold, is a metal plating process used in the manufacture of printed circuit boards (PCB) to prevent copper oxidation and improve touch and through-hole plating.

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