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PCB della scheda principale dello smartphone - UGPCB

PCB HDI/

PCB della scheda principale dello smartphone

Modello : PCB della scheda principale dello smartphone

Strati : 12Strati

Materiale : IT180A TG170 FR4

Costruzione : 3+6+3 PCB HDI

Spessore finito:1.0mm

Spessore del rame : 0.5OZ

Colore : Blu/bianco

Trattamento superficiale: Oro di immersione

Traccia minima / Spazio:2.5mil/2,5mil

Applicazione : PCB della scheda principale dello smartphone

  • Dettagli del prodotto

Informazioni su Smartphone Main Board PCB (PCB HDI) tempi di consegna:

12 PCB HDI a 3 livelli,15-18 giorni per la prova, 15-25 Giorni per lotti, PCB Multiyer Special PCB e negoziazione speciale per la consegna batch, UGPCB può creare PCB della scheda principale dello smartphone(PCB HDI) Fabbricazione di prototipi rapidi e tempi di consegna più veloci per HD UGPCB a 3 livelli a 3 livelli 7 giorni.

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Circuiti UGPCB Limited(UGPCB®) è un focus aziendale ad alta tecnologia sulla R&D e produzione di prototipo di precisione PCB. UGPCB ha sviluppato indipendentemente il primo sistema di citazione automatica PCB(Paqs) nel settore, che ha collegato automaticamente la nostra fabbrica PCB per realizzare un servizio intelligente e un prototipo di PCB Rapida fabbricazione. Il nostro obiettivo finale è quello di costruire un Internet + industria 4.0 Cluster di fabbrica PCB intelligente per fornire una tecnologia PCB professionale e servizi di fabbricazione di prototipi PCB per i clienti.

UGPCB® produce radiofrequenza a microonde(Rf) PCB, PCB ad alta frequenza ibrido, (1-70strati) PCB multistrato, PCB HDI, PCB rigido-flessibile, PCB a base di metallo, PCB ceramico. Abbiamo una ricerca approfondita su PCB con requisiti speciali come il buco sepolto cieco PCB, PCB con foratura posteriore, PCB con slot per gradini, PCB Carrier IC, PCB di rame ultra spesso, ecc

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