IC基板の能力

基板製品ロードマップ

基板技術ロードマップ 1

基板技術ロードマップ 2

システムインパッケージ基板 (SiP)

システムインパッケージは、複数の異種ウェーハを組み立てるシステムプラットフォームです, センシングコンポーネント, 受動部品, 等, 1つのパッケージにまとめて. そのアプリケーションにはマルチチップモジュールが含まれます (MCM), マルチチップパッケージ (MCP), 積層チップパッケージ, パッケージの中のパッケージ (PiP), および組み込みコンポーネントキャリアボード. システムインパッケージは、IC システム設計者にシステムオンチップ以外の別のコンピューティング機能統合ソリューションを提供します。 (SoC). さまざまなソースからの異種チップを統合できるという利点があります。, 小さくて薄いこと, そして迅速に市場に参入する.

SiP はマルチチップモジュールにすることができます (マルチチップモジュール; MCM) 平面2Dパッケージ, また、3D パッケージ構造を再利用してパッケージング面積を効果的に削減でき、内部ボンディング技術は純粋なワイヤボンディングが可能です。 (ワイヤーボンディング), フリップチップも使用可能, しかし、この 2 つを混合することもできます. 2Dおよび3Dのパッケージ構造に加えて, コンポーネントを多機能基板と統合する別の方法も SiP の範囲に含めることができます. この技術は主に多機能基板にさまざまなコンポーネントを埋め込みます。, 機能統合の目的を達成するためのSIPの概念ともいえる. 異なるチップ配置と異なる内部ボンディング技術により、SIP パッケージタイプの多様な組み合わせが可能になります. UGPCBは顧客や製品のニーズに応じてカスタマイズまたは柔軟に生産できます.

プラスチックボールゲートアレイパッケージ基板 (PBGA)

これは、ワイヤボンディングおよびパッケージングに使用される最も基本的なボールゲートアレイ基板です。. 基本材料は銅箔基板にガラス繊維を含浸させたものです。. プラスチックボールゲートアレイパッケージ基板は、比較的ピン数の多いチップパッケージに適用できます。. チップの機能がアップグレードされた場合, 出力/入力ピンの数が増加すると、従来のリードフレームパッケージ構造では不十分になります。, プラスチックボールゲートアレイパッケージ基板は費用対効果の高いソリューションを提供します.

フリップチップチップスケールパッケージ基板 (FCCSP)

半導体チップと基板はワイヤボンディングにより接続されるのではなく、バンプによりフリップチップ状態で基板と接続される。, したがってFCCSPと呼ばれます (フリップチップチップスケールパッケージ). フリップチップのウェハレベルサイズのパッケージングは​​コスト面での利点をさらに発揮します. 最近では, ウェーハ上のバンプのプロセスコストも低下し続けています, これにより、梱包コストの迅速な削減にもつながりました。. フリップチップチップレベルのパッケージングにより多ピンICとなった.

フリップチップボールゲートアレイパッケージ基板 (FCBGA)

FC-BGA (フリップチップボールグリッドアレイ) 基板とは、LSIチップの高速化・多機能化を実現できる高密度半導体パッケージ基板のことです。. フリップチップ ボール ゲート アレイ パッケージは、出力/入力ピン数が非常に多いパッケージで非常に優れた性能とコスト上の利点を備えています。, マイクロプロセッサや画像プロセッサなどのチップなど.

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