PCBの大手グローバルプロバイダーとして (プリント基板) 設計および製造サービス, UGPCBのウェブサイトには、技術的な深さとコンプライアンスを強調するPCBリバースエンジニアリングセクションがあります. このセクションでは、逆分析から大量生産までの企業クライアント向けの包括的なソリューションを提供しています. 以下は、このセクションのコアコンテンツとハイライトです.

1. サービスの提供とコアテクノロジー

UGPCBのリバースエンジニアリングサービスには、多層ボードが含まれます, 高密度相互接続 (HDI) ボード, 柔軟なボード (FPC), 特別な材料PCB (アルミニウムベースおよび高周波ボードなど), 複雑な回路基板の正確な再構築をサポートします 1 に 24 レイヤー. コアテクノロジーには含まれます:

• 物理層の逆分析: 高精度のスキャンと画像処理技術を利用して、層間構造を抽出する, ルーティングレイアウト, PCBのパッドパラメーター, ±0.05mmのエラー制御付き.
• コンポーネントとコード分析: MCUなどのチップのファームウェア抽出と機能シミュレーションのサポート, DSP, およびFPGA, STM32のような主流のブランドと互換性があります, ザイリンクス, およびTiシリーズ, スムーズなハードウェアとソフトウェアの統合を確保します.
• 設計最適化: 元のデザインに基づいたパフォーマンスの向上, 信号整合性の最適化を含む, EMC/EMI保護の強化, ライフサイクルコスト制御.

2. リバースエンジニアリングプロセスの標準化

UGPCBは、国際的に認められたリバースエンジニアリングプロセスを採用して、効率と信頼性を確保する:

1. サンプルの領収書と評価: クライアントは、物理PCBサンプルまたはGerberファイルを提供します, これは、逆の実現可能性について技術チームによって評価されています (例えば。, RFコンポーネントの互換性).
2. 階層化されたスキャンとモデリング: 非破壊的な階層化された手法を介して3次元ポイントクラウドデータを生成し、CADツールを使用してPCBモデルを再構築する (アレグロやパッドなど).
3. BOMおよび概略生成: 材料の手形を抽出します (ボム) 編集可能なEDAファイルを出力するためのリバースエンジニアリング回路ロジック.
4. プロトタイプの検証と大量生産: PCBプロトタイプのサンプリングとエラー補正サービスを提供します, 小さなバッチと大規模な生産の両方をサポートしています.

3. 技術的な利点とコンプライアンスのコミットメント

• 統合ツールチェーン: 業界をリードするソフトウェアを利用します (イメージウェアやQuickFormなど) 高精度の表面モデリングとPCBインピーダンス制御を実現するための独自のアルゴリズムとともに (±5％).
• 知的財産保護: 国際特許規制を厳守しています, デザインと機能侵害のリスクを緩和するための特許出資設計サービスを提供する.
• 品質認証システム: ISOの達成 9001, IATF 16949 製品がROHSおよびUL基準に適合するようにするための認定.

4. アプリケーション領域とケーススタディ

UGPCBのリバースエンジニアリングサービスは広く適用されています:

• 産業制御機器: 古い機器および機能的アップグレードでのPCBの交換.
• 医療エレクトロニクス: CTマシンや超音波機器などの精密デバイスの回路修理と国内の代替.
• カーエレクトロニクス: オンボードECUおよびバッテリー管理システムの互換性の設計と迅速な反復 (BMS).

5. カスタマーサポートと保証

• 機密保持契約: NDA契約が署名されています, 送信中に完全なデータ暗号化を確保します.
• 技術コンサルティング: チップの復号化やコード移行などの追加サービスを提供する, 応答時間が短い 24 時間.
• グローバル配信ネットワーク: 中国のパールリバーデルタとヤングツェリバーデルタの製造基地に頼る, ヨーロッパの迅速な物流をサポートしています, アメリカ, そして東南アジア.

リバースエンジニアリングセクションを通じて, UGPCBは、企業が技術の再利用と製品の反復を達成するのを支援するだけでなく、コンプライアンスとイノベーションに焦点を当てて、PCB業界の「複製」から「独立設計」への変換を促進します. その技術的能力とサービスシステムは、多数のグローバルクライアントとの長期的なコラボレーションによって検証されています.