1層状ガラス基板

電子技術の急速な発展により、, 特に光を伴う端末製品, 薄い, 開発トレンドとして短くて小さい, 基礎産業に対するより高い要件, プリント基板産業, 高密度などの, 小型で高い導電性, 前に出される. このような背景の下で, PCB技術は急速に発展しています, 弱電分野の様々な産業, コンピュータや周辺補助システムなど, 医療機器, 携帯電話, デジタルカメラ, 通信機器, 精密機器, 航空宇宙, 等, プリント基板のプロセスと品質に関して多くの具体的で明確な技術仕様を提案しました。.

ICチップ搭載基板として, 両面配線プリント基板が注目を集めています. 両面配線プリント基板は絶縁層の両面に導電層がある構造です。 (表面の内側と外側), テーブル内のパターンの任意の位置にスルーホールまたは止まり穴を形成します. プリント基板の内壁は電気めっきされるか、導電性接着剤が充填されて導電性が得られます。.

通常、エポキシガラスまたはポリイミド材料がPCBの絶縁層として使用されます. 導体層は絶縁層の表面に銅箔を貼り付けたものです. 長期間使用すると粘着剤の粘着効果が徐々に低下しますので、, 導電層と絶縁層の接触が緊密ではない, そして導電層がガラス板の表面に浮く, 回路基板全体の表面が滑らかではない, 銅箔を薄くするため、導電層が傷つきやすく剥がれやすい, 極薄の銅箔素材を使用するよう努めております。, 厚さはまだ12um程度なのが現状です.

透明ガラスベース二層回路基板, ガラス基板と導電回路が融着し密接に接続されています, ガラス基板の表面は導電回路の上面と面一である, 高導電性透明ガラスベースの回路基板全体の表面は滑らかです, 導電回路は損傷しにくいです, そして導電性が強いです.