UGPCBのロゴ
アルミニウムPCBは金属ベースのPCBの一種です, 優れた放熱機能を持っています. 一般的に言えば, の 1 層アルミニウム PCB は 3 層で構成されています. 回路層, 誘電体層, およびアルミニウムベース層; 一方、の構造 2 層PCBはより複雑です, 回路層で構成されています, 誘電体層, アルミニウムベース層, 誘電体層, と回路層. アルミニウムPCB基板材料は高い熱伝導率を持っています, 穴あけに適しているのは, パンチング, 切断, およびその他の従来の加工方法. アルミPCBベースボードの追加により、アルミPCBは優れた熱伝導性を実現, 断熱誘電体層は高強度の電気絶縁性能を提供します. PCB に表面実装されたデバイスは熱を発生します, 熱は誘電体層を通ってアルミニウムベースに伝達されます。, 熱はアルミニウム基板層によって外に伝達されます。, デバイスの放熱を実現するため. しかし, アルミニウムの導電性により, 層間配線の性能を発揮できない, したがって、アルミニウム回路基板の用途も制限されます.
従来の樹脂は既存の大きな穴を埋めるために使用されます。 2 層間の相互接続を実現する層アルミニウム PCB. しかし, 多くの欠点があります: まず最初に, 大きな穴を埋める従来の樹脂では気泡が発生しやすい, 高温になるとクラックが発生しやすくなります, したがって収量は非常に低いです; 第二に, 従来のエポキシ樹脂の熱伝導率はわずか0.2Wです / (M.K), ますます多くのアルミニウム基板の熱散逸要件を満たすことができません, この方法でのアルミニウムベースのPCB製造の熱散逸係数, 穴の位置での熱散逸係数と層間の熱散逸係数は異なります, 製品の品質要件を満たすことができません.
両面アルミニウムPCBは、通常、回路層で構成されています, 断熱層, アルミニウムベース層, 断熱層, および回路層. それは良い熱散逸機能を備えた一種の金属コア回路基板です. この種のPCBボードは両側に配線があります, ただし、両側のワイヤーを使用する必要があります, 2つのレイヤー間に適切な配線接続が必要です.
1. 上のPCB回路層 2 層アルミニウム基板PCB
回路層は銅です, 電気を通すもの.
2. PCB 絶縁層 2 層アルミニウムコアPCB
断熱層は断熱材でできています, これは、LED によって発生した熱をアルミニウム PCB に迅速に伝達できるかどうかに影響します。, 断熱材の熱抵抗に依存します.
3. 両面アルミPCBのアルミ基板
アルミニウム基板の機能は、断熱材からの熱を再び回路層に伝えることです。, そしてもう一つの機能はインストールです.
アルミニウム基板の熱伝導率はアルミニウム PCB の厚さとよりよく関係していますか?
そうではない. アルミ基板PCBの熱伝導率を向上させたい場合, 重要なのは断熱材の性能を向上させ、断熱材の熱抵抗を下げることです. 断熱材の熱抵抗を下げるのは簡単ではありません, 材料の組成と製造プロセスの影響を受けます.
パイロット ホールは、PCB 基板上の金属で埋められるか、金属でコーティングされる小さな穴です。, 両側のワイヤーで接続できます. なぜなら、 2 層アルミニウム基板 PCB のサイズは 2 倍です 1 層アルミニウム基板PCB, そして 2 多層アルミニウム PCB は、片面アルミニウム PCB の配線インターリーブの問題を解決します。 (穴を通して反対側につながる可能性があります), そのため、単層アルミニウム PCB よりも複雑な回路に適しています。.
回路基板にアルミニウムが使用される理由?
アルミニウム PCB スタックアップは 3 つの層で構成されています: 銅箔, 絶縁層, そして金属アルミニウム.
絶縁層ができたので、, 金属層にアルミニウム以外の材料を使用できますか? 銅PCBなど, ステンレス鋼, 鉄板基板, ケイ素鋼板プリント基板, 等. 熱特性に加えて, 熱膨張係数, 熱伝導率, 強さ, 硬度, 重さ, 表面状態, 金属クラッド基板のコストも考慮.
コストと技術性能を考慮すると, アルミニウムシートは理想的な選択です. 選択可能なアルミボードは次のとおりです。 6061, 5052, 1060, 等. 金属PCBは銅製も可能, ステンレス鋼, 鉄, 熱伝導率が高い場合はケイ素鋼板, 機械的, 電気, およびその他の特別なプロパティが必要です.
アルミ基板の特徴
アルPCB基板の表面は実装技術で実装されています (SMT) 回路設計において優れた熱性能を備えています。.
アルミニウム PCB ボードは温度を下げることができます, 製品の電力密度と信頼性を向上させる, 製品の寿命を延ばします.
アルミ基板は体積を削減できます, ハードウェア, そして組み立て費用.
Al PCB はセラミック基板を置き換えることができ、機械的耐久性が向上します.
アルミ基板とFR4基板の違い
アルミベースPCBとFR4 PCBボードの違いについてご質問はありますか??
1. PCBボードとアルミニウムPCBボードは両方ともPCBボードの要件に従って設計されています. 現在のところ, 市場にあるアルミニウム PCB ボードは、通常、片面アルミニウム ベース プレートとその一部です。 2 層アルミニウムベースプレート, 少数の多層アルミニウム PCB. PCBボードは大型タイプです, アルミニウム回路基板はPCB基板の一種にすぎません, 熱伝導率が良いため、アルミコアPCB材料です。.
一般的に言えば, PCB ボードは FR-4 PCB ボードです. アルミニウム基板とPCB基板では使用される材料に明らかな違いがあります. アルミニウムPCBの主な材料はアルミニウム基板です。, PCBボードの主な材質はFR-4です。. アルミ基板PCBはPP素材のため特殊です. 優れた放熱性. さらに高価です.
PCBボードとの比較, メタルコア回路基板の放熱性能はPCB基板よりも優れています。, 熱伝導率も違います. 一般的に. アルミニウムPCBはPCBの一種です, アルミニウム基板の価格はより高価です.
アルミ基板
アルミ基板の作り方?
アルミ基板の製造工程.
切断 – 掘削 – ドライフィルム光学イメージング – プレート検査 – エッチング – 腐食検査 – グリーンオイル – キャラクター – グリーン検査 – 錫スプレー – アルミ下地表面処理 – プレートパンチング – 最終検査 – 梱包 – 発送
一部の工程を詳しく解説:
1.切断
(1) 入荷検査の強化, アルミ基板表面に保護フィルムを貼ったプレートを使用してください。.
(2) カット後のベーキングボードは不要です.
(3) 取り扱いには注意し、PCB 基板表面の保護に注意してください。 (保護フィルム).
2.掘削
(1) 穴あけパラメータは FR-4 PCB と同じです.
(2) 銅板を上向きにして穴を開けます.
3.ドライフィルム
(1) 受入検査: 研磨前にアルミニウムベース表面の保護膜を検査する必要があります. 破損している場合, 前処理の前に青い接着剤でしっかりと貼り付ける必要があります. 治療後, プレートは再度検査され、認定された後にのみ研磨できます。.
(2) 研削プレート: 銅の表面のみが処理されます.
(3) コーティング: 銅の表面とアルミニウムのベースの表面はコーティングする必要があります. 研削板とコーティングの間隔は以下になるように制御する必要があります。 1 安定したコーティング温度を確保するための分.
(4) 拍手: 拍手の精度に注意してください.
(5) 暴露: 露出定規: 残った接着剤 7 ～ 9 グリッド.
(6) 発達: プレッシャー: 20 ~35psi, スピード: 2.0 ～2.6m/分, すべての作業者は手袋を着用し、保護フィルムやアルミニウムベースの表面に傷が付かないように慎重に作業する必要があります。.
4. FQC検査
(1) ライン表面は MI 要件に従ってすべての内容をチェックする必要があります.
(2) アルミニウムベースの表面も検査する必要があります, アルミニウム基材表面の乾燥皮膜に皮膜の脱落や損傷がないこと。.
3, アルミニウムベースの PCB メーカーに対する注意事項
1. 生産工程における作業の標準化に留意し、生産作業ミスによる損失や無駄を防止します。.
2. アルミニウムベースの PCB の表面耐摩耗性は劣ります. 各工程の作業者は手袋を着用し、基板表面やアルミベースの表面に傷がつかないように優しく扱ってください。.
3. 不連続生産の場合, メンテナンスを強化して、搬送物と水槽を清潔にする必要があります。, その後の動作の安定性と生産速度を確保するため.
アルミニウムPCBはLEDランプに広く使用されています, ハイブリッド集積回路, 自動車, オフィスオートメーション, 高出力電気機器, 電源装置, 放熱性に優れたその他の分野, 良好な機械加工性, 寸法安定性, および電気的性能. 有名なプリント基板メーカーになるために, UGPCBは高品質でありながらリーズナブルな価格のアルミ基板としてお客様から高い評価をいただいております.
