そして,プリント基板, PCBA および PECVD のカスタマイズ, 試作・製造プロデューサー

ダウンロード | について | 接触 | サイトマップ

高速リジッドフレックス PCB(R-FPCB) モジュール用 - そして

リジッドフレックス PCB/

高速リジッドフレックス PCB(R-FPCB) モジュール用

モデル : 8L High Speed Rigid-Flex PCB(R-FPCB)

材料 : FR4 +PI

層 : リジッド6L + フレックス2L

銅の厚さ : 1オズ

仕上がり厚さ : 1.0mm

表面処理 : イマージョンゴールド

ミンホール : 0.2mm

Gold thickness 2U

最小トレース / 空間 : 3ミル/3ミル

応用 : Module pcb

  • 製品詳細

Overview of Rigid-Flex PCB (R-FPCB)

リジッドフレックス PCB (R-FPCB) is a board type that combines the advantages of rigid circuit boards (プリント基板) およびフレキシブル回路基板 (FPC). Its structure includes both rigid and flexible boards, and through advanced technology and material combinations, it realizes design flexibility and reliability, making it especially suitable for high-density applications with strict space constraints.

High Speed Rigid Flex PCB

High Speed Rigid Flex PCB is a combination of rigid and flexible circuit board designs that allow current to flow efficiently between different circuits. The unique construction of these circuits maintains low latency and distortion during high-speed signal transmission, which is critical to the performance of modern electronic devices.

Modular Design Advantages

The modular design of high-speed rigid-flex PCB allows it to be better adapted to different applications. By designing electronic modules separately, components can be quickly replaced, simplifying the production and maintenance process and reducing assembly time and costs. This also gives designers the flexibility to choose different materials and technologies to meet specific performance requirements.

UGPCB: A High-Tech Enterprise in PCB R&D and Production

UGPCBサーキット・リミテッド (ugpcb.com) はRに焦点を当てたハイテク企業です&DおよびハイエンドPCBの生産. UGPCB has independently developed the PCB automatic quotation and order system, which is the first in the industry. Our final goal is to leverage Internet + 産業のスマートPCB工場を構築する技術 4.0, 顧客に専門的な PCB 技術と生産サービスを提供する.

UGPCB Products

UGPCB offers a wide range of PCB products, 含む:

  • Radio/Microwave/Hybrid High Frequency
  • FR4 Double/Multi-Layer
  • 1~3+N+3 HDI
  • Anylayer HDI
  • Rigid-Flex
  • Blind Buried
  • Blind Slot
  • Backdrilled
  • IC
  • Heavy Copper Board

These PCBs are applicable in various fields such as Industry 4.0, コミュニケーション, Industrial Control, Digital, 電源, Computer, 自動車, 医学, 航空宇宙, Instruments, Military, Internet, and others.

R-FPCB Specifications

PCB Surface Finishing

UGPCB offers the following surface finishing options for R-FPCB:

  • OSP
  • 同意する
  • ハスルLF
  • メッキ金
  • フラッシュゴールド
  • 浸漬錫
  • イマージョンシルバー
  • イマージョンゴールド

Manufacturing Capacity

Our manufacturing capacity includes:

  • ゴールデンフィンガー
  • 重銅
  • 盲目埋葬
  • インピーダンス制御
  • 樹脂充填
  • カーボンインク
  • バックドリリング
  • 皿穴加工
  • 深さ穴あけ加工
  • Half-plated hole
  • Pressfit hole
  • 剥がせる青いマスク
  • 剥離可能なソルダーストップ
  • 厚い銅
  • 特大生産

Materials

UGPCB uses a variety of materials for R-FPCB production, 含む:

  • Taiflex
  • Grace
  • SY
  • KB
  • ITEQ
  • ロジャース RO4350B, RO3003, RO4003, RO3006
  • RT/デュロイド 5880, RT5870
  • アーロン, イゾラ, タコニック
  • PTFE F4BM, テフロン素材, 等.

Layer Counts and Dielectric Constants

UGPCB can produce R-FPCB with the following layer counts:

  • 2L, 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, 14L, 16L, 18L, 20L, 22L, 24L, 26L, 28L, 30L

And with the following dielectric constants (DK):

  • 2.20, 2.55, 3.00, 3.38, 3.48, 3.50, 3.6, 6.15, 10.2

PCB Applications

UGPCB’s R-FPCB is applicable in various fields, 含む:

  • 家電
  • 軍事/宇宙
  • アンテナ & 通信システム
  • ハイパワー
  • 医学
  • 自動車
  • 産業用
  • Handheld Device Cellular
  • Wi-Fiアンテナ
  • テレマティクスとインフォテインメント
  • Wi-Fi/コンピューティング/レーダー/パワーアンプ

前へ:

次:

返信を残す

伝言を残す