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多層ゴールドフィンガーマザーボード制御PCB - UGPCB

多層プリント基板/

多層ゴールドフィンガーマザーボード制御PCB

名前: 多層ゴールデンフィンガーメインボード制御PCB
タイプ: 多層回路基板
レイヤー: 6 レイヤー
基本材料: FR4, アルミニウム, 高Tg FR4
銅の厚さ: 0.5-1 オンス
板厚: 0.4-4.0mm
穴径: 0.15-0.2mm
線幅: 0.1-0.3mm
行間: 0.1-0.3mm
表面処理: 同意する, ハスル, ゴールデンフィンガー
はんだマスク: 緑

  • 製品詳細

1. 頻繁に抜き差しが必要なPCBボード向け, 一般に、耐摩耗性を高めるために、メッキプロセスを通じてゴールドフィンガーを硬化する必要があります。.
2. ゴールドフィンガーは後ろに傾ける必要があります, 通常は 45°. 20°などの他の角度, 30°, 等, も使用されています. この後ろ向きの角度がデザインに含まれていない場合, 問題があります. 下の図に示すように, 矢印は 45 度の後傾を示します:
3. ゴールドフィンガー用に完全なはんだマスクウィンドウを作成する必要があります。. ピンのためにスチールメッシュを開ける必要はありません;
4. 神西パッドと神陰パッド間の最小距離は次のとおりです。 14 百万. はんだパッドは指の位置から 1 mm 以上離すことをお勧めします。, スルーホールはんだパッドを含む;
5. ゴールドフィンガーの表面に銅コーティングを施さないでください。.

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