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PCB high frequency microwave hybrid PCB - UGPCB

ハイブリッドPCB/

PCB high frequency microwave hybrid PCB

名前: PCB high frequency microwave hybrid plate

レイヤー: 6 レイヤー

板厚: 1.6±0.14mm

Plate used: Rogers4350B+FR4 Shengyi

誘電率: 2.2±0.02

Dielectric loss factor: 0.0009

Z small aperture: 0.3mm

表面処理: Immersion Gold ENIG

Z line width/spacing: 0.2mm/0.3mm

Process features: special materials, Rogers4350B+FR4 Shengyi mixed lamination

  • 製品詳細

Importance of Hybrid PCBs in Microwave RF Series Products

電子通信技術の急速な発展により, 高速を達成するため, high-fidelity signal transmission, 通信機器ではますます多くのマイクロ波RF PCBが使用されています. Dielectric materials for high-frequency hybrid circuit boards have excellent electrical properties and good chemical stability, mainly in the following four aspects.

Characteristics of High-Frequency Hybrid PCBs

Small Signal Transmission Loss and Short Delay Time

  1. The hybrid PCB has the characteristics of small signal transmission loss, 短い送信遅延時間, and small signal transmission distortion.

Excellent Dielectric Properties

  1. 優れた誘電特性 (主に低い相対誘電率Dkを指します, 低誘電損失因子DF). 加えて, 誘電特性 (DK, DF) remain stable under environmental changes such as frequency, 湿度, と温度.

High-Precision Characteristic Impedance Control

  1. High-precision characteristic impedance control.

Excellent Heat Resistance and Processability

  1. ハイブリッドPCBには優れた耐熱性があります (TG), 処理可能性, および適応性.

Applications of Microwave High-Frequency Hybrid PCBs

Microwave high-frequency hybrid PCBs are widely used in wireless antennas, base station receiving antennas, パワーアンプ, レーダーシステム, navigation systems, その他の通信機器.

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