ロジャース 5880 プリント基板

ロジャースの概要 5880 プリント基板

ロジャース 5880 PCBは、電子レンジでの要求の要求のために設計された高性能回路基板です, 計装, とコミュニケーション. ロジャースを利用します 5880 基板, この製品は、並外れた信号の完全性と信頼性を提供します. の誘電定数を使用 2.2 0.2mmから4.8mmの範囲の厚さオプション, さまざまな設計要件に柔軟性を提供します. 表面処理は浸漬金です, 優れたはんだや耐食性を確保します. 特別なプロセスには、Teflon MultiLayer PCBとBountersink PCBが含まれます, 高周波アプリケーションでのパフォーマンスを向上させます.

定義と重要な仕様

ロジャース 5880 PCBは、ロジャースの使用によって定義されます 5880 基板, 誘電率と高信号の忠実度が低いことで知られています. 誘電率はです 2.2, これは、高周波数で信号の完全性を維持するのに最適です. 厚さは0.2mmから4.8mmまで変化します, 特定のアプリケーションのニーズに基づいてカスタマイズを可能にします. 表面処理は浸漬金です, 堅牢で信頼性の高い仕上げを提供します. ベース銅重量は0.5ozです, 1オンスの厚さが完成しました, 効率的な導電率を確保します. Teflon MultiLayerやCountersInkなどの特別なプロセスは、高周波環境でのPCBのパフォーマンスをさらに向上させます.

設計上の考慮事項

ロジャースを設計するとき 5880 プリント基板, いくつかの要因を考慮する必要があります:

誘電率: The 2.2 ロジャースの誘電率 5880 高周波信号に最適です, 遅延と損失を減らす.
厚さ: 幅広い厚さオプション (0.2mm – 4.8mm) 設計の柔軟性を可能にします, さまざまなアプリケーション要件へのケータリング.
銅の厚さ: ベースと完成した銅の重量は、PCBが高電流を処理し、信号の完全性を維持できるようにします.
表面処理: 浸漬ゴールドは優れたはんだき性を提供し、腐食から保護します, 長期的な信頼性に不可欠です.
特別なプロセス: Teflon MultiLayerやBounterSinkなどの技術は、高周波およびマイクロ波アプリケーションでのパフォーマンスを向上させるために重要です.

作業原則

ロジャース 5880 PCBは、制御されたインピーダンスの原理と最小限の信号損失に基づいて動作します. 基質の誘電率が低いことにより、信号が最小限の遅延と損失で移動することが保証されます, 彼らの完全性を維持します. 厚さと銅の重量を正確に制御すると、一貫したインピーダンスが可能になります, これは、高周波信号伝送にとって重要です. 浸漬金表面処理は、コンポーネントの信頼できる接続ポイントを提供します, 効率的な信号伝達を確保します.

アプリケーション

ロジャース 5880 PCBは、高周波性能と信号の整合性を必要とするさまざまなアプリケーションで使用されます:

電子レンジ: レーダーシステムに最適です, 衛星通信, 信号純度が最重要である他のマイクロ波アプリケーション.
計装: 正確な信号処理が非常に重要な精密測定およびテスト機器で使用される.
コミュニケーション: 通信デバイスでの高速データ送信と受信に適しています.

材料特性

ロジャースの重要なプロパティ 5880 基板に含まれる:

低誘電率: 信号の遅延と損失が最小限に抑えられます, 高周波アプリケーションに適しています.
広い厚さの範囲: 設計の柔軟性を可能にします, さまざまなアプリケーション要件へのケータリング.
優れたはんだき性: 浸漬金表面処理は、コンポーネントに信頼性が高く堅牢な接続ポイントを提供します.
高い信号の忠実度: 高周波数でも信号の完全性を維持します, 信頼できるパフォーマンスを確保します.

製造工程

ロジャースの生産 5880 PCBにはいくつかのステップが含まれます:

材料の選択: ロジャースの選択 5880 低誘電率と高信号の忠実度の基板.
回路設計: 高周波性能と信号の完全性に関する考慮事項を備えた回路レイアウトの作成.
エッチング: 不要な銅を除去して、目的の回路パターンを作成します.
ラミネート加工: 強力で信頼できる接続を確保するために、高圧と温度の下で複数の層を結合する.
表面仕上げ: 浸漬金を適用して、はんだや耐食性を高める.
特別なプロセス: Teflon MultiLayerやCounterSinkなどのテクニックを利用して、高周波アプリケーションのパフォーマンスをさらに向上させる.
テストと品質管理: 最終製品がすべての仕様と標準を満たすようにします.