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4-レイヤーTG150 PCB - UGPCB

多層プリント基板/

4-レイヤーTG150 PCB

名前: TG150 PCB回路基板

材料: TG150

レイヤー: 4つのレイヤー

掘削直径: 0.2mm

最小線幅: 0.08mm

最小ライン間隔: 0.1mm

プロセス: イマージョンゴールド

特徴: TG130と比較, 耐熱性, 耐湿性, 耐薬品性, PCB印刷ボードの安定性とその他の特性が改善されます

  • 製品詳細

TG150 PCBの定義

TG150印刷回路基板は、TG150ボードで開発された回路基板を指します.

ガラス転移温度 (TG) 説明

TGとは何ですか?

TGは通常、ガラス遷移温度を意味します, そして、それは安定したものを指します, 固体からのアモルファス材料の可逆的な変化 “ガラスのような” 予想よりも高い温度が適用されている場合、ゴムと粘性の状態に述べてください.

融解温度との比較

TGは一般に、対応する結晶物質の融解温度よりも低いことが証明されていますが.

ガラス遷移温度材料の特性

ガラス遷移温度材料は通常、炎耐性材料として表示されます, 特定の温度範囲内での変形/融解.

中程度のTG材料としてのTG150 PCB

TG150 PCBは、温度範囲がより高いため、中程度のTG材料です 130 摂氏程度 140 摂氏, しかし、より低い 170 摂氏度以上.

PCB安定性におけるTGの重要性

基質のTgが高いほど (通常、エポキシ), PCBがより安定しています (UGPCB) そうなるでしょう.

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