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Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB - UGPCB

PCB アセンブリ/

Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB

名前: Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB

基板: FR4

銅の厚さ: 1/3オズ- 6オズ

板厚: 0.21-6.0mm

分. 穴のサイズ: 0.20mm

分. 線幅: 4 百万

分. ライン間隔: 0.075 mm

表面処理: スプレースズ/ゴールドドリル/OSP/リードフリースプレースズ

ボードサイズ: 最低10*15mm, 最大508*889mm

製品タイプ: OEM&ODM

PCB標準: IPC-A-610 D/IPC-III標準

  • 製品詳細

General Information

  • Model Number: PCB/PCB Assembly
  • Place of Origin: Guangdong, 中国
  • Supplier Type: OEM/ODM

Layer and Board Specifications

  • : 1-20
  • 板厚: 0.20mm-4.0mm
  • 銅の厚さ: 17.5um-175um (0.5oz-5oz)

Solder Mask and Stencil Cleaning

  • Solder mask color: 赤, 黒, blue, 緑, 黄色
  • Frequency of stencil cleaning: 1 time/5 to 10 pieces

Surface Treatment Options

  • 表面処理: HASL, Lead free HASL, OSP, 金メッキ, イマージョンゴールド

Trace, Line, and Space Specifications

  • Min Trace Width: 0.15mm
  • Min. Line Spacing: 3 ミル (0.075 mm)
  • Min Space Width: 0.15mm

Base Material Options

  • Base Material: FR4/CEM-1/CEM-3/Aluminium

Drilling Specifications

  • Min Drilling Dia: 0.2mm

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