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Shengyi S1600 高 CTI(CTI ≧ 600V) FR-4基板 - そして

PCB材質一覧

Shengyi S1600 高 CTI(CTI ≧ 600V) FR-4基板

熱特性

ガラス転移温度 (TG)

  • 方法: IPC-TM-650 2.4.25
  • 状態: DSC
  • ユニット: 摂氏
  • 代表値: 135

熱分解温度 (TD)

  • 方法: IPC-TM-650 2.4.24.6
  • 状態: 5% 減量
  • ユニット: 摂氏
  • 代表値: 310

熱膨張係数 (CTE)

  • プレニュース: IPC-TM-650 2.4.24, Tg前, ppm/摂氏度, 55
  • ポストTG: IPC-TM-650 2.4.24, Tg後, ppm/摂氏度, 308
  • 50-260 摂氏: %, 4.5

熱応力試験

  • 方法: IPC-TM-650 2.4.24.13
  • 状態: 288 摂氏, はんだディップ
  • 結果: 100S後でも剥離なし

電気的特性

体積抵抗率

  • 耐湿後: IPC-TM-650 2.5.17.1, MΩ・cm, 5.0E + 08
  • E-24/125: MΩ・cm, 5.0E + 06

表面抵抗率

  • 耐湿後: IPC-TM-650 2.5.17.1, MΩ, 5.0E + 07
  • E-24/125: MΩ, 5.0E + 06

耐アーク性

  • 方法: IPC-TM-650 2.5.1
  • 状態: D-48/50+D-4/23
  • ユニット: s
  • 代表値: 126

絶縁破壊

  • 方法: IPC-TM-650 2.5.6
  • 状態: D-48/50+D-4/23
  • ユニット: kV
  • 代表値: 60

損失係数

散逸定数 (DK)

  • 1MHz: IPC-TM-650 2.5.5.9, –, 4.7
  • IEC 61189-2-721: –, –

損失係数 (Df)

  • 1MHz: IPC-TM-650 2.5.5.9, –, 0.016
  • IEC 61189-2-721: –, –

機械的性質

はく離強度 (1オンス HTE 銅箔)

  • イニシャル: IPC-TM-650 2.4.8, N/mm, –
  • 熱ストレス後: IPC-TM-650 2.4.8, N/mm, 1.8
  • で 125 摂氏: N/mm, 1.6

曲げ強度

  • LW: IPC-TM-650 2.4.4, あ, MPa, 550
  • CW: IPC-TM-650 2.4.4, あ, MPa, 450

その他のプロパティ

吸水性

  • 方法: IPC-TM-650 2.6.2.1
  • 状態: E-1/105_D-24/23
  • ユニット: %
  • 代表値: 0.10

比較追跡指数 (CTI)

  • 標準: IEC60112
  • 評価: PLC 0

可燃性

  • UL94: C-48/23/50, 評価V-0
  • E-24/125: 評価V-0

備考および説明

  • 仕様書: IPC-4101/21, 参照のみ.
  • 代表値の根拠: 1.6mmの試験片に基づく; 試験片に適用可能な Tg ≥0.50mm.
  • データの権利 & 詳細: 詳細については, Shengyi Technology Co.にお問い合わせください。, 株式会社. 無断転載を禁じます.

条件説明

  • C: 調湿
  • D: 蒸留水への浸漬コンディショニング
  • E: 温度調整
  • 文字の後の数字: 最初の桁 = プレコンディショニング期間 (時間), 2 桁目 = プレコンディショニング温度 (℃), 3 桁目 = 相対湿度.

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