SY S1141 FR-4 PCB 材料仕様

Physical and Thermal Characteristics

ガラス転移温度 (TG)

• 方法: IPC-TM-650 2.4.25
• 状態: DSC
• ユニット: 摂氏
• 代表値: 140

熱分解温度 (TD)

• 方法: IPC-TM-650 2.4.24.6
• 状態: 5% 重量. loss
• ユニット: 摂氏
• 代表値: 310

熱膨張係数 (CTE) – Z-axis

• プレニュース:
  • 方法: IPC-TM-650 2.4.24
  • ユニット: ppm/degree Celsius
  • 代表値: 65
• ポストTG:
  • 方法: IPC-TM-650 2.4.24
  • ユニット: ppm/degree Celsius
  • 代表値: 300

Linear Expansion (50-260 摂氏)

• 方法: IPC-TM-650 2.4.24.1
• 状態: TMA, 分
• ユニット: %
• 代表値: 4.5

Thermal Stress Resistance

• 方法: IPC-TM-650 2.4.13.1
• 状態: 288 degree Celsius, solder dip
• 代表値: No Delamination after 60 秒

電気的特性

体積抵抗率

• 耐湿後:
  • 方法: IPC-TM-650 2.5.17.1
  • ユニット: MΩ・cm
  • 代表値: 5.2E+08
• E-24/125:
  • ユニット: MΩ・cm
  • 代表値: 5.2E+06

表面抵抗率

• 耐湿後:
  • 方法: IPC-TM-650 2.5.17.1
  • ユニット: MΩ
  • 代表値: 5.4E+07
• E-24/125:
  • ユニット: MΩ
  • 代表値: 5.6E+06

耐アーク性

• 方法: IPC-TM-650 2.5.1
• 状態: D-48/50+D-4/23
• ユニット: Seconds (s)
• 代表値: 120

絶縁破壊

• 方法: IPC-TM-650 2.5.6
• 状態: D-48/50+D-4/23
• ユニット: Kilovolts (kV)
• 代表値: 60

機械的性質

散逸定数 (DK)

• 方法: IPC-TM-650 2.5.5.9
• Frequency: 1MHz
• 代表値: 4.6
• IEC 61189-2-721 at 10GHz: Not specified

損失係数 (Df)

• 方法: IPC-TM-650 2.5.5.9
• Frequency: 1MHz
• 代表値: 0.015
• IEC 61189-2-721 at 10GHz: Not specified

Peel Strength and Flexural Strength

はく離強度 (1Oz HTE copper foil)

• イニシャル: N/mm – Not specified
• After Thermal Stress at 288 Degree Celsius for 10s: N/mm – 1.8
• で 125 摂氏: N/mm – 1.6

曲げ強度

• Longitudinal (ＬＷ):
  • 方法: IPC-TM-650 2.4.4
  • 代表値: 600 MPa
• Crosswise (CW):
  • 方法: IPC-TM-650 2.4.4
  • 代表値: 500 MPa

Environmental Resistance

吸水性

• 方法: IPC-TM-650 2.6.2.1
• 状態: E-1/105+D-24/23
• 代表値: 0.15%

Flammability and CTI Rating

CTI Rating (IEC60112)

• 評価: PLC 3

可燃性 (UL94)

• 状態: C-48/23/50
• 評価: V-0
• E-24/125: 評価 – V-0

Notes and References

1. Specification Sheet Reference: IPC-4101/21 for reference only.
2. Specimen Basis: All typical values based on a 1.6mm specimen, except Tg which applies to specimens ≥0.50mm.
3. Disclaimer: The typical values listed are for reference only and not intended for specification purposes. 詳細については, Shengyi Technology Co.にお問い合わせください。, 株式会社. All rights reserved by Shengyi Technology Co., 株式会社.
4. Explanation of Conditions:
   • C = Humidity conditioning
   • D = Immersion conditioning in distilled water
   • E = Temperature conditioning