Doosan DS-7409 Hg (KQ) ICパッケージ基板材料

導入

UGPCB DS-7409 Hg (KQ) ICパッケージ基板材料は低いDFです, ハロゲン & リン無料. アプリケーションには、フリップチップBOCが含まれます & RFモジュール.

産業用具のガラスエポキシラミネート

ガラスエポキシラミネート, 産業用具で広く使用されています, さらに洗練されており、私たちのライフスタイルの進行中の変化に従って、環境に優しい方法で持続可能な経済成長を促進するのに役立ちます. それらは、多数の環境に優しい製品の基礎です, モバイルアプリケーションを含む, コンピューターシステム, およびカーエレクトロニクス, 開発され、生産されています.

DS-7409バリアント

DS-7409
DS-7409S (N)

DS-7409の材料特性

TG (ガラス転移温度)

財産: TG
ユニット: 学位摂氏
テスト条件: DSC
代表値: 170
テスト方法: IPC-TM-650.2.4.25C

TMA (熱機械分析)

財産: TMA
ユニット: 学位摂氏
テスト条件: n/a
代表値: 165
テスト方法: IPC-TM-650.2.4.24C

CTE Z軸 (熱膨張係数)

財産: CTE Z軸
ユニット: PPM/学位摂氏
テスト条件: TGへのアンビエント
代表値: 41
テスト方法: IPC-TM-650.2.4.41

Z軸の拡張

財産: Z軸の拡張
ユニット: %
テスト条件: 50 学位摂氏to 260 学位摂氏
代表値: 3.3
テスト方法: IPC-TM-650.2.4.41

分解温度 (5% WT損失)

財産: 分解温度
ユニット: 学位摂氏
テスト条件: TGA
代表値: 295
テスト方法: IPC-TM-650.2.4.40

T-260 & T-288 (熱機械分析)

財産: T-260
ユニット: 分
テスト条件: TMA
代表値: 7
テスト方法: IPC-TM-650.2.4.24.1

財産: T-288
ユニット: 分
テスト条件: TMA
代表値: –
テスト方法: IPC-TM-650.2.4.24.1

誘電率 & 損失係数

財産: 誘電率 (樹脂含有量 50%)
ユニット: C-24/23/50(1GHz)
テスト条件: n/a
代表値: 4.2
テスト方法: IPC-TM-650.2.5.5.9

財産: 損失係数 (樹脂含有量 50%)
ユニット: C-24/23/50(1GHz)
テスト条件: n/a
代表値: 0.015
テスト方法: IPC-TM-650.2.5.5.9

はく離強度

財産: はく離強度 (標準プロファイル1oz)
ユニット: N/mm
テスト条件: 条件a
代表値: 2.0
テスト方法: IPC-TM-650.2.4.8

吸水性

財産: 吸水性
ユニット: %
テスト条件: E-24/50+D-24/23
代表値: 0.12
テスト方法: IPC-TM-650.2.6.2.1