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ロジャース RT/デュロイド 6002(ロジャーズ 6002) 材料仕様 - UGPCB

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ロジャース RT/デュロイド 6002(ロジャーズ 6002) 材料仕様

ロジャースRT/デュロイドの開発と特性 6002

Rogers RT/Duroidの開発 6002 (R = 2.94) 1980年代に導入されました. 材料は、誘電率の優れた温度安定性と誘電率の熱膨張係数によって特徴付けられます, これは、PTFE基質の欠陥を改善するために使用されます. この製品は、周囲温度が急速に変化するアプリケーションに最適です. 誘電損失が低く、金属化されたVIAの信頼性が高いため, より高い周波数PCBと混合多層PCBで使用できます.

ロジャースRT/デュロイド 6002 材料: 低誘電率の一定のマイクロ波材料

ロジャースRT/デュロイド 6002 ラミネートは、複雑なマイクロ波構造で使用するための低誘電率のマイクロ波材料です. これらのラミネートは、優れた高周波性能を提供する低損失材料です. 優れた機械的および電気的特性を備えています, これらの材料は、多層ボードの構造で使用するために信頼できます.

Rogers RT/Duroidの特徴 6002

誘電率 (DK) の 2.94 +/- .04 dkの低熱係数で 12 PPM/°C散逸係数 .0012 10GHzでは、での熱膨張の低Z軸係数 24 ppm/°C

Rogers RT/Duroidを使用することの利点 6002

優れた高周波性能性パフォーマンスタイト厚さコントロールの低損失銅の低いガス化に一致する面内膨張膨張係数; スペースアプリケーションに最適です。優れた寸法安定性

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