PCBAファクトリー

インテリジェントな機器を介したPCBA製造の革新

小型化されたインテリジェントエレクトロニクスの時代に, PCBAの精度と効率 (印刷回路基板アセンブリ) 製造は、最終生産競争力を直接決定します. UGPCBのPCBAファクトリーは、5,000万円以上のドイツ/日本のインテリジェント機器を統合しています, SMTアセンブリから機能テストへの完全なデジタル化生産ラインを確立する. 業界をリードする機能を備えています 2 百万以上の毎日の配置ポイントと±25μm配置精度, 私たちは、医療グレードの信頼できるPCBA製造サービスをグローバルに提供しています.

セクション 1: インテリジェントなPCBA生産ライン構成 & 技術仕様

1.1 完全に自動化されたSMTアセンブリシステム

• Fuji NXT IIIモジュラーマウンター: 16-ノズル構成が達成されます 96,000 cphのcph 0402 コンポーネント
• ERSAリフローオーブン (ドイツ): 12-±1 loctiteはんだペーストの温度制御付きゾーン窒素保護
• パナソニックSPI検査: 3Dレーザースキャンは0.3μm精度でスキャンします, 1,200+ ボード/時間スループット

1.2 高精度PCBA検査 & テスト

• Cyberoptics 3D AOI (アメリカ合衆国): でマルチスペクトルイメージング >99.7% 欠陥検出率
• オムロンX線 (日本): 5BGA/QFNはんだジョイント分析のμM解像度
• 独自のICT/FCTテスター: 3,000+ でテストポイント 60% より速い障害のローカリゼーション

1.3 特殊なプロセス機器

• スマートPECVD生産ライン: PCB保護のためのナノスケールプラズマコーティング
• 選択的な波のはんだ付け: デュアル波の動的調整が達成されます 99.95% スルーホール収量
• ロボットの分配: ±0.02mmの再射撃プロセスをサポートします

セクション 2: 機器主導の競争上の利点

2.1 小型化されたコンポーネント処理

• 01005 パッケージアセンブリ & 0.35MM BGAボールマウント
•超洗練されたQFP配置 (0.3MMピッチ)

2.2 柔軟なハイブリッド生産

•SMT+DIPデュアルモードラインを有効にします 15+ 毎日製品のチェンジオーバー
•スマートフィーダーシステムが完了しました 200+ 内部のマテリアルスワップ 8 時間

2.3 追跡可能な製造システム

•PCBAあたりのMES統合機器トラック:
✅材料バッチ✅プロセスパラメーター✅検査記録

セクション 3: 業界固有のカスタムソリューション

• カーエレクトロニクス: 振動/停止テストを伴うIATF 16949認定ライン
• 医療機器: クラス 8 インプラント用のイオンフリークリーニング付きクリーンルーム
• 産業用IoT: 大量生産のためのLORA/WIFI/BTモジュールプログラミング

行動を促す

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