용량

PCB 공정 능력이란 무엇입니까??

PCB Prototype의 제조 공정은 PCB 재료를 가공하는 공정입니다.. 각 PCB 제조 공정에서, PCB 장비의 처리 능력과 처리 공차에 영향을 받습니다.. 각 PCB 제조업체의 관리 시스템과 생산 인력의 능력도 완성된 PCB의 품질에 영향을 미칩니다.. PCB 재료를 정리합니다, PCB 장비 성능, 및 처리 공차, PCB 제조업체의 관리 및 직원 품질은 물론 PCB 처리 능력까지. 그래서, 자격을 갖춘 PCB 제조업체를 선택하십시오, 이는 제품의 품질과 관련이 있습니다., 귀하의 제품이 성공적으로 생산되어 시장을 점유할 수 있는지 여부도(PCB 제조업체를 선택하는 방법?).

고품질 PCB 공장은 ISO9001을 통과해야 합니다., UL, RoHS 규제, 및 기타 품질경영시스템 인증. 강력한 PCB 공장 생산 라인은 고정밀 인쇄 회로 기판 생산 및 인쇄 회로 기판 테스트 장비를 사용합니다., 또한 경험이 풍부한 PCB 생산 기술 팀과 고품질 관리 팀을 보유하고 있습니다.. PCB는 IPC에 따라 엄격하게 생산되어야 합니다. 2 표준 또는 IPC 3 표준.

UGPCB의 주요 사업은 PCB입니다., PCB, ODM. PCB 제품에는 단면 및 양면 PCB가 포함됩니다., 다층 PCB, 고주파 PCB, 고속 PCB, IC 기판, IC 테스트 보드, HDI 인쇄 회로 기판, 세라믹 기판, 금속 기판 PCB, 등.

고주파 PCB 기술역량

고주파 PCB는 고주파 신호를 요구하는 제품에 적용되는 PCB입니다.. 고주파 신호 환경에서, 일반 FR-4 에폭시 수지 재료는 고주파 신호 왜곡으로 인해 제품 고장을 일으킬 수 있습니다.. 그러므로, 고주파 PCB는 PCB의 재료입니다. 특별한 요구 사항이 있습니다., 보다 안정적인 유전 상수와 같은, 손실 감소, 등. 일반적으로 사용되는 고주파 PCB 재료 브랜드에는 Rogers가 포함됩니다., 아론, 타코닉, 파나소닉, 두산, 셩이, 왕링, 등.

UGPCB는 10년 이상의 고주파 PCB 제조 및 관리 경험을 보유하고 있습니다., UGPCB는 고주파 PCB 제조에서 주의해야 할 문제에 대해 매우 잘 알고 있습니다.. 고주파 PCB의 RF 회로용, RF 안테나에는 특별한 정밀 제어 기능이 있습니다..

Rigid-Flex PCB 기술 용량

전자제품이 점점 정교해지고 콤팩트해지면서, Rigid-Flex PCB에 대한 수요가 더 많습니다.. UGPCB는 이후 Rigid-Flex PCB를 개발 및 제조해 왔습니다. 2010 Rigid-Flex PCB 제조업체가 되었습니다.. 현재, UGPCB는 자동차에 사용되는 Rigid-Flex PCB 제조를 성숙시킬 수 있습니다, 의료, 산업의, 그리고 가전제품 (헤드폰, 휴대폰, 전자 담배), Rigid-Flex PCB 설계 시 고객을 지원할 수도 있습니다..

HDI PCB 기술 용량

HDI PCB 설계 엔지니어가 더 높은 밀도의 구성요소를 필요로 하는 경우, HDI PCB가 최선의 선택입니다. HDI PCB 제조업체는 더 낮은 HDI PCB 비용을 제공합니다.. UGPCB는 전문적인 HDI PCB 설계 가이드를 제공합니다..

IC 기판 성능

IC 기판은 칩을 PCB 보드에 연결하기 위해 IC 패키징에 사용되는 중요한 재료입니다.. IC 기판은 고밀도 특성을 가지고 있습니다., 높은 정밀도, 고성능, 소형화, 얇아지고. IC 기판 회로 기판은 HDI 회로 기판을 기반으로 개발되었습니다.. 전자 패키징 기술의 급속한 발전에 적응하는 기술 혁신입니다.. 밀도가 높은 특성을 가지고 있습니다., 높은 정밀도, 고성능, 작은 크기, 그리고 가볍다. 캡슐화된 기판은 고급 캡슐화에 사용되는 핵심 특수 기본 재료입니다., IC 칩과 기존 PCB 사이의 전기 전도 역할을 하는 것, 그리고 보호를 제공합니다, 지원하다, 열 방출, 칩의 표준화된 설치 치수.

IC 기판은 PCB 분야에서 가장 진보된 라인 밀도 기술을 사용합니다., 이상을 차지하는 것 30% 칩 패키징 비용. UGPCB의 IC 기판은 고급 집적 회로로 제조되도록 설계되었습니다. (IC) 포장된 기판 회로 기판, FC 기판, CSP 기판, 및 BGA 기판, 다양한 소형 제품을 위한 종합적인 IC 기판 제조 서비스를 포괄합니다., 중간, 대량 배치 빠른 배송 주문 및 대량 주문.

표준 PCB 기능

UGPCB의 FR-4 표준 PCB 공정 능력은 상업용 전자 및 산업용 전자 매스 PCB의 요구 사항을 충족할 수 있습니다., 안정적이고 저렴한 PCB를 공급할 수 있습니다..

제공하다 1-16 납품 기간을 가진 층 PCB 10-25 날, 최소 선폭 / 줄 간격: 3밀 / 3밀, 최소한의 방법: 0.15mm, PCB 두께: 0.4mm~2.0mm, 구리 두께: 0.5온스-3온스. (TG130, TG150, TG170, TG180, TG250, TG250).