RF PCB 기능

고주파 PCB는 일반적으로 레이더 시스템에서 사용됩니다, 위성, 안테나, 통신 시스템, 전력 증폭기, 무선 주파수 식별 (RFID), 공중 및 지상 레이더 시스템, 밀리미터파 응용, 미사일 유도 시스템, 우주 위성 트랜시버, 악기, 자동차 ADAS 시스템, 5G 장비 및 기타 필드.

과학과 기술의 급속한 발전으로, 장치의 기능은 점점 더 복잡해지고 있습니다., 그리고 많은 장치는 마이크로파 주파수 대역 또는 밀리미터 웨이브를 넘어 설계되었습니다.. 이것은 또한 주파수가 지속적으로 증가하고 있음을 의미합니다, 그리고 PCB 기판에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있습니다.. 전원 공급 신호의 주파수가 증가함에 따라, PCB 재료의 손실은 매우 작습니다, 따라서 고주파 PCB 보드의 중요성이 강조됩니다.

고주파 PCB의 생산 공정은 기본적으로 FR-4 PCB의 생산 공정과 동일합니다.. 고주파 PCB를 실현하는 핵심 요점은 원자재의 특성에 있습니다., 즉, 원료의 특징 매개 변수. 고주파 PCB 보드의 주요 재료는 고주파 구리 클래드 라미네이트입니다., 핵심 요구 사항은 유전 상수가 낮은 것입니다. (DK) 및 낮은 유전체 손실 계수 (DF). 더 낮은 DK 및 DF를 보장하는 것 외에도, DK 매개 변수의 일관성은 또한 PCB 보드의 품질을 측정하는 중요한 요소 중 하나입니다.. 게다가, 또 다른 중요한 매개 변수는 PCB 보드의 임피던스 특성 및 기타 물리적 특성입니다..

유전 상수 (DK) 고주파수 PCB 기판 중 작고 안정적이어야합니다.. 일반적으로 말하면, 작을수록 좋습니다, 신호 전송 속도는 재료의 유전 상수의 제곱근에 반비례합니다., 그리고 높은 유전체 상수는 신호 전송 지연을 쉽게 유발할 수 있습니다.. 높은 유전체 상수가 필요한 특수 애플리케이션도 있습니다. (DK), 고주파 PCB의 DK 값은 2-16-25 이상.

유전체 손실 (Df) 고주파 PCB 기판 재료는 작아야합니다, 이는 주로 신호 ​​전송의 품질에 영향을 미칩니다. 유전 손실이 작을수록, 신호 손실이 작을수록.

고주파 PCB의 임피던스 – 실제로 저항 및 리액턴스의 매개 변수를 나타냅니다. 임피던스 제어는 고속 디자인의 가장 기본 원칙입니다., PCB 회로는 전자 구성 요소 설치를 고려해야하기 때문에, 그리고 막힌 후 전도도 및 신호 전송 성능을 고려하십시오.. 그러므로, 임피던스가 낮습니다, 더 좋습니다, PCB 보드 제조업체는 PCB 처리 중에 어느 정도의 임피던스 오류를 보장합니다..

고주파 PCB 기판은 수분 흡수가 낮습니다, 그리고 높은 수분 흡수는 습식시 유전 상수 및 유전체 손실을 유발합니다..

UGPCB에는 전문가 고주파 PCB 제조 팀이 있습니다, 우리는 고주파 PCB의 특성을 이해합니다, 그리고 자격을 갖춘 고주파 PCB를 제조하는 방법을 알고 있습니다.

RF 회로의 공차 제어, UGPCB의 특수 제어 기능은 ± 0.02mm입니다, 최소 선 너비/간격은 3/3mil입니다, 우리는 가능한 한 많이 에칭으로 인한 버를 제거하기 위해 회로의 에칭 과정을 신중하게 제어했습니다., PCB 제품이 PCB 설계자의 원본에 더 가깝게.