표준 PCB 용량

와 함께 15 수년간의 PCB 제조 경험, UGPCB는 고객에게 고품질 PCB 및 저비용 FR4 PCB 제조를 제공합니다..

PCB 장비 및 PCB 생산 조건에 따르면, PCB 프로세스 기준, 관리 수준, UGPCB의 PCB 생산 공정 수준, UGPCB는 UGPCB가 주문을 구매하는 기초로 맞춤화됩니다., 계약 검토, 그리고 엔지니어링 디자인.

FR-4 PCB의 최대 층: 108 레이어

최대 생산 크기: 2000 * 650mm (레이어 수가 증가한 후 크기가 감소합니다), 표준 PCB 보드를 제조 할 수 있습니다, HDI 매장 구멍 및 블라인드 홀 PCB, 다수의 혼합 압력 PCB, 고주파 보드, RIDID-FLEX PCB.

우리는 라인을 사용하고 솔더는 직접 이미징에 저항합니다 (LDI) 라인을보다 정확하게 제어하려면 높은 다층 PCB 보드 및 레이저 천공 직접 도금 블라인드 구멍 충전, 더 나은 PCB 평탄도. 캐릭터 프린팅을 사용하여 실크 스크린을 더 깨끗하게하십시오.

다음의 PCB 연구 및 제조 목표 2 연령

1. 고급 펄스 도금, 높은 두께 직경 비율을 높이기 48:1 이상

2. 임피던스 제어 공차는 ±로 감소된다 5% 또는 그 이상

3. 선 너비 및 라인 간격은 25 / 25하나

4. 고차 HDI PCB의 새로운 PCB 재료를 지속적으로 확인하십시오, 고속 저 손실 PCB, IC 기판 및 더 얇고보다 정확한 응용

5. 깊은 마이크로 포어에 대한 연구 (두께 직경 비율 1:1 또는 더 큰)

6. 금속 코어 플레이트에 대한 연구, 전도성 페이스트 (Ormet과 Tatsuta), 구리 페이스트 플러그 구멍 기술

7. 매장 된 구성 요소 PCB의 프로세스 연구, 매장 용량 PCB와 같은, 매장 된 저항 PCB 및 매장 된 자기 PCB