PCB 기술

이 섹션에서는 PCB 산업의 최신 기술 개발을 추적하고 보고합니다., 집을 떠나지 않고도 업계의 기술 발전 방향을 이해할 수 있습니다.. PCB 산업에 대한 지식을 대중화합니다..

유리 간의 경쟁, 유연한, 반도체 패키징의 세라믹 기판

2025-01-15 PCB 기술

In the field of semiconductor packaging, the choice of substrate material is crucial. Glass, flexible, and ceramic substrates, as the three mainstream materials, each have unique advantages and limitations. These characteristics determine their applic ...

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금도금 및 금손가락: PCB 세계의 황금 전설.

2024-12-29 PCB 기술

금도금: The Golden Guardian on Circuit Boards In the microscopic world of electronic products, 회로 기판의 모든 인치는 수많은 정보 전송과 상호 작용을 전달합니다.. 그 중, 금도금 공정과 골드 핑거 스탠드 ...

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PCB 기판 및 가공의 진화와 과제

2024-12-24 PCB 기술

The Evolution and Challenges of PCB Substrates and Processing In today's age of information explosion, 전자기기는 어디에나 존재한다, 인쇄 회로 기판 포함 (PCB) 이러한 장치를 뒷받침하는 핵심 구성 요소입니다.. 기술이 급속히 발전함에 따라 ...

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PCB 란??

2024-12-16 PCB 기술

PCB, 인쇄 회로 기판의 약자, 현대 전자 장치의 중추 역할을 합니다.. 기본 기판으로 구성됨, 단열재, 그리고 동박, PCB는 인쇄 및 에칭 공정을 활용하여 회로를 만듭니다.. 또는 다음과 같이 알려져 있음 ...

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SMT 생산 데이터의 효과적인 수집: 효율성과 품질을 높이는 열쇠

2024-12-14 PCB 기술

나. 데이터 수집: The Eyes of Wisdom in SMT Production In the Surface Mount Technology (SMT) 생산 과정, 데이터 수집은 중추적인 역할을 합니다.. 지혜의 눈 역할을 한다, 기업이 생산현황을 실시간으로 모니터링할 수 있도록 지원, ~에 ...

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본드 패드 개구부를 과학적으로 정의하는 방법 (BPO) 와이어 본딩 패키지의 크기?

2024-12-08 IC 기판

패키지디자인 분야에서는, 특히 와이어 본딩에서 (WB) 기술, 본드 패드 오프닝의 정의 (BPO) 중요한 단계입니다. 합리적인 BPO는 접착 공정의 안정성을 보장할 뿐만 아니라 전반적인 성능을 최적화할 수 있습니다. ...

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PCB 제조의 레이저 드릴링 기술

2024-12-04 PCB 기술

PCB의 세계에서 (인쇄 회로 기판) 조작, 드릴링은 보드의 전기적 연결성과 성능에 직접적인 영향을 미치는 중요한 프로세스입니다.. 끊임없는 기술의 발전으로, 전통적인 기계적 드릴링은 ...

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포토마스크, 정밀도 “영사기” 칩 제조에

2024-12-02 PCB 기술

이 복잡하고 정교한 제조과정 속에서, 마스크, 평범해 보이지만 중요한 구성 요소, 대체할 수 없는 역할을 하고 있어요. 칩 설계와 실제 제조를 연결하는 브릿지일 뿐만 아니라, 뿐만 아니라 c를 결정하는 핵심 요소이기도 합니다. ...

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PCB 불량 분석 기술: 현대 전자 제품의 보이지 않는 수호자

2024-11-29 PCB 기술

현대 전자 제품의 정밀한 구조에서, PCB (인쇄 회로 기판) 중추적인 역할을 한다. 구성요소의 캐리어이자 회로 신호의 전송 허브로서, PCB의 품질과 신뢰성이 성능을 직접적으로 결정합니다. ...

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전력소자 임베디드 PCB 기술 혁신의 길

2024-11-22 PCB 기술

전자산업이라는 광활한 우주 속에서, 인쇄 회로 기판의 중요성 (PCB) 전자 부품을 연결하는 브리지는 자명하므로. 하지만, 과학과 기술의 급속한 발전으로, 전통적인 PCB는 당신처럼 보인다 ...

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SMT BGA 설계 및 조립 공정: BGA 불량 및 불량 분석 사례

2024-11-13 PCB 기술

이 기사에서는 BGA 부품 조립과 관련하여 발생할 수 있는 조립 이상 현상을 식별합니다.. 실장 구조의 특성과 BGA 단자로 사용되는 솔더볼의 변형과 관련된 공정 후 불량에 대해 설명합니다.. ~ 안에 ...

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스프레이 페인팅 PCB 제조 새로운 미래

2024-11-08 PCB 기술

정확한 전자공학의 세계에서, 인쇄 회로 기판 (PCB) 전자 장치의 신경계 역할. PCB 제조 기술의 혁신은 전체 전자 산업의 미래에 직접적인 영향을 미칩니다.. 이러한 혁신 중에는, ...

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