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PCB 라인 폭 및 PCB 전류를 제어하는 ​​방법 - 그리고

전자 디자인

PCB 라인 폭 및 PCB 전류를 제어하는 ​​방법

PCB 라인 폭 및 PCB 전류를 제어하는 ​​방법

PCB 라인 폭 및 PCB 전류를 제어하는 ​​방법

PCB 라인 폭과 PCB 전류를 제어하려면 어떤 제품이 필요합니까??

일부 전기 기계 제어 시스템의 경우, 때때로 전선을 통해 흐르는 순간 전류는 100A 이상에 도달할 수 있습니다., 그러니 얇은 선이 확실히 문제가 될 거예요. 기본적인 경험적 값은 다음과 같습니다.: 10A/mm2, 즉, 단면적 1mm2의 전선이 안전하게 통과할 수 있는 전류값은 10A입니다.. 선폭이 너무 얇은 경우, 큰 전류가 흐르면 선이 타 버릴 것입니다. 물론, 전류에 의해 타버린 흔적도 에너지 공식을 따라야 합니다: Q=나*나*t, 예를 들어, 10A 전류 트레이스가 갑자기 100A 전류 버로 나타남, 지속시간은 우리 수준, 그래서 30mil 라인은 절대적으로 수용 가능합니다. (이때 또 다른 문제가 발생합니다? 전선의 부유 인덕턴스, 이 버는 이 인덕턴스의 작용으로 강한 역기전력을 생성합니다., 다른 장치에 손상을 줄 수 있는 경우. 와이어가 얇을수록, 구리가 비아 패드에 적용될 때 장치 핀의 스트레이가 길어질수록 커집니다., 일반 그리기 소프트웨어에는 일반적으로 여러 가지 옵션이 있습니다: 직각 스포크, 45-학위 스포크 및 직접 누워. 그들 사이의 차이점은 무엇입니까? 초보자들은 별로 신경쓰지 않는 경우가 많습니다, 하나만 선택하세요, 좋아 보인다. 실제로는 그렇지 않다. 두 가지 주요 고려 사항이 있습니다: 하나는 너무 빨리 냉각하지 않는 것을 고려하는 것입니다., 다른 하나는 PCB 과전류 용량을 고려하는 것입니다..

다이렉트 레잉 방식의 특징은 패드의 과전류 능력이 강하다는 것입니다., 고전력 루프의 장치 핀은 이 방법을 사용해야 합니다.. 동시에, 열전도율도 매우 강하고. 작동 중 장치의 방열에는 좋지만, 회로 기판 납땜 인력의 문제입니다.. 패드가 너무 빨리 뜨거워지고, 틴을 걸기가 쉽지 않기 때문에, 더 큰 와트의 납땜 인두를 사용해야 하는 경우가 많습니다., 납땜 온도가 더 높습니다., 이는 생산 효율성을 감소시킵니다.. 직각 스포크와 45각 스포크를 사용하면 핀과 동박 사이의 접촉 면적이 줄어듭니다., 느린 열 방출, 납땜이 훨씬 쉬워집니다. 그러므로, 비아 패드의 구리 연결 방법 선택은 애플리케이션에 따라 결정되어야 합니다., 전체 전류 용량과 방열 용량을 종합적으로 고려해야 합니다.. 저전력 신호선을 직접 배치하지 마십시오., 그리고 높은 전류를 통과시키는 패드는 평평하고 직선이어야 합니다.. 가게. 직각이나 45 각도, 좋아 보인다.

비아가 0.3mm 미만인 경우, 기계적 드릴링을 사용할 방법이 없습니다. 레이저 드릴링이 필요합니다, 판의 생산과 가공이 더욱 어려워질 것입니다.. 그래서 꼭 필요하지 않다면, 최소값은 외부 0.5mm/내부 0.3mm입니다.. .하지만 컴퓨터 마더보드처럼, 메모리 스틱, 고밀도 BGA 패키지, 등., 때로는 14mil/8mil만큼 작을 수도 있습니다.. 내 개인적인 의견은 구멍의 내경이 일반적으로 1.5 선폭의 곱. 물론, 특별한 굵은 선 (전원 공급 장치와 같은) PCB 선폭과 PCB 전류를 제어할 필요가 없습니다..

 

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