디자이너가 지정한 드릴 링의 PCB 차원은 제조업체 시점의 최종 차원을 나타냅니다.. 통과 도금으로 인해, PCB 표면 마감 및 특히 구리 축적, 드릴링 직경은 결국 원하는 크기에 도달하기 위해 더 크게 수행되어야합니다.. 환형 링이없는 도금 드릴 링은 최종 PCB 제품에 대한 안정성을 훨씬 덜 제공합니다.

PCB 시추
인쇄 회로 보드 제작을위한 PCB 드릴 홀 허용량(PCB) 제조업체마다 다를 수 있습니다. PCB 외부 층에서, 허용 0.3 드릴 패드 용 MM (또한 최종 직경) 기본적으로 충분한 것으로 간주됩니다. 저렴한 PCB 대량 생산의 경우 더 큰 수당이 필요할 수 있습니다..
인쇄 회로 보드 제조에서 드릴 수당 예제(PCB):
표면 마감 화학 금:드릴 수당 +0.10 mm to +0.20 mm
표면 마감 화학 주석:드릴 수당 +0.10 mm to +0.20 mm
표면 마감 HAL (비정규):드릴 수당 +0.15 mm to +0.25 mm
수당 인 경우 0.15 MM이 적용됩니다, 환형 링 너비는입니다 0.075 MM 만 (표준 너비: 0.3 MM 플러스 PCBDRILL-HOLE의 직경).
원하는 크기: 0.3 MM 최종 직경 / 0.6 mm pad = 0.15 MM 환형 링
제작 된 크기: 0.45 MM 시추 직경 / 0.6 mm pad = 0.075 MM 환형 링
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