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에서 “전자 제품의 어머니” 자본 핫스팟에: PCB 산업 붐 디코딩
로서 “신경망” 전자 구성 요소의, 인쇄 회로 기판 (PCB) 발명 된 이래로 전자 산업의 기초 운송 업체로 일했습니다 1943. 스마트 워치에서 슈퍼 컴퓨터까지, 5G 기지국에서 우주 프로브까지, PCB의 정밀도는 전자 장치의 성능 경계를 직접 결정합니다.. 일찍 2024, 이 전통적인 산업은 자본 시장에서 어두운 말로 등장했습니다.: Shengyi 기술과 같은 주요 회사 (600183.쉿) Dingtai Advanced Materials (301377.sz) 연속 주식이 급증했습니다, 부문 지수가 증가하면서 23%, 강렬한 시장의 관심을 끌고 있습니다.
최신 Prismark 보고서에 따르면, 글로벌 PCB 출력이 도달 할 것으로 예상됩니다 $73.346 10 억입니다 2024, 에이 5.5% 전년 대비 증가, 회복을 표시합니다 2023 하강. 더욱 특히, 업계는 구조적 차이를 보여줍니다. 상위 5 개 회사는 이상 29% 총 수익, 반 이상 30 주요 기업들은 두 자리 수의 성장을 달성했습니다. 이것 “매튜 효과” 기술 혁신에 의해 주도되는 변형 변화를 반영합니다.
기술 진화 3 부작: AI 서버의 시너지 효과, 광학 통신, 그리고 스마트 장치
AI 컴퓨팅 혁명은 고급 PCB 수요를 불러 일으킨다
NVIDIA의 GB200 서버 출시는 천 카드 AI 컴퓨팅 클러스터의 도착을 신호합니다.. 단일 NVL72 캐비닛의 PCB 값이 도달합니다 $171,000, GPU 비용에 이어 두 번째. 이 폭발적인 성장은 세 가지 획기적인 비롯된 것입니다:
- 다층화: AI 서버 PCB가 이제 초과합니다 20 레이어, 8-12 층에서 상승합니다.
- 고주파 성능: 신호 전송 속도가 능숙합니다 112 Gbps, 소산 인자 감소 (Df) 아래에 0.002.
- 완성: HDI 보드는 40μm의 선 너비/간격을 달성합니다, 깊이 정확도를 통한 맹인으로 ± 10% 이내.
광학 통신 업그레이드는 새로운 기회를 잠금 해제합니다
UGPCB의 800G 광학 모듈 PCB, 25μm의 레이저 드릴링 정밀도 및 ± 15μm 미만의 중간 층 정렬 공차 기능, 대량 생산에 들어갔다.
스마트 장치 aiization forces 프로세스 혁신
Apple의 iPhone 17 20μm 미만의 기판 라인 너비로 A19 칩을 데뷔합니다., 접이식 안드로이드 폰은 모든 층 HDI를 넘어서 침투합니다. 45%. IDC 데이터에 따르면 글로벌 스마트 폰 출하량이 증가했습니다 6.4% ~에 2024, AI 전화가 포함되어 있습니다 30%, 고급 PCB에 대한 수요에 연료를 공급합니다.
업계 업그레이드 로드맵: 스케일 확장에서 가치 도약까지
재료 혁신은 성능 혁신을 유도합니다
주요 중국 제조업체는 중점을 둡니다:
- 저 유전 상수 (DK <3.5) 구리가 손상된 라미네이트 (CCL).
- 열전도율을 갖는 금속 기판 >1.5 w/m · k.
- 전도성 양극 필라멘트에 저항하는 수지 시스템 (CAF) 오버 1,000 시간.
프로세스 혁신은 기술적 장벽을 구축합니다
UGPCB “맥박 도금 + 레이저 에칭” 800g 모듈의 하이브리드 프로세스는 ± 5% 이내의 임피던스 공차를 제어합니다., 휴머노이드 로봇 및 드론 용 PCB는 안정적인 공급을 보장합니다..
다각화 된 응용 프로그램은 지평을 확장합니다
스마트 차량에서, 자동차 당 PCB 가치가 급증합니다 500. CATL의 최신 배터리 관리 시스템 (BMS) 온도 범위가 -40 ° C ~ 150 ° C 인 24 층 딱딱한 보드를 사용합니다.. 휴머노이드 로봇 조인트 제어 보드에는 최대 20g 가속도의 진동 저항이 필요합니다..
국내 대체의 기회와 도전
글로벌 풍경을 재구성합니다
중국은 보유합니다 53% 글로벌 PCB 용량이지만 아래에 기여합니다 15% 고급 제품에. Unimicron이 지배적입니다 32% ABF 기판 시장의, 동산 정밀도와 같은 본토 기업은 달성합니다 85% 전략적 획득을 통해 5G MMWAVE 안테나 모듈을 생성합니다.
구조적 성장 기회
- 서버: Prismark 예측 11% cagr (2023–2028), 단일 단위 PCB 값을 초과합니다 $705.
- 자동차 전자: 자동 PCB 출력 $14.5 10억 단위로 2026, Adas 보드가 초과되어 있습니다 40%.
- IC 기판: 도달 할 글로벌 시장 $21 10억 단위로 2025, 성장 14% cagr.
용량 확장의 숨겨진 위험
Guojin Securities Data는 재고 회전 일이 증가하는 것을 보여줍니다 68 11 월 2024, 일부 제조업체의 ROIC가 아래로 떨어집니다 8%. 고급 부족과 중간/저가 공급 과잉 테스트 전략적 탄력성 사이의 불균형.
미래의 전장: 제조 허브에서 혁신 에피 센터까지
Microsoft의 자극 80Billionaidatacenterinvestmentandmicron 's7 10 억 고급 포장 계획, 중국 PCB 회사는 a “트리플 도약” 제품 정교함에서, 스마트 제조, 공급망 협업.
업계 전문가로서 Gao Chengfei는 노트에 참석했습니다, “PCB 라인 폭이 마이크로 미터로 측정되는 경우, 경쟁은 비용 관리에서 기술 생태계 구축으로 이동합니다.” AI와 New Energy에 의해 발화 된 혁명은 Global Electronics Value Chain을 다시 그리기하고 있습니다.. 재료 과학에 해자를 설립하는 기업, 프로세스 엔지니어링, 시스템 설계는 1 조 달러 스마트 하드웨어 시대를 지배합니다..
결론
Consumer Electronics의 주기적 복구에서 AI 서버 요구 폭발 및 스마트 차량 채택에 이르기까지, PCB 산업은 전례없는 기술 수렴을 겪고 있습니다. 중국 기업들은 전환에서 증가하는 고통에 직면 해 있습니다 “규모” 에게 “힘” 공급망 리더십을 재정의 할 수있는 역사적인 기회. 단일 회로 보드의 가치가 수만 달러로 측정 될 때, 이 콘테스트는 제조 능력을 초월합니다. 혁신 생태계의 궁극적 인 대결입니다..
