PCB 제작

PCB 제조는 제품 품질과 비용에 상당한 영향을 미칩니다.. 그러므로, PCB 제조업체가 저렴한 가격에 직물로 고품질 PCB를 생산할 수 있는지 고려하는 것이 중요합니다..

거의 모든 전자기기, 전자시계, 계산기부터 컴퓨터까지, 전자 통신 장비, 군사 무기 시스템, 인쇄회로기판을 사용하다 (PCB) 집적 회로 및 기타 전자 부품을 전기적으로 상호 연결하기 위해. 수많은 전자제품의 연구 및 제조에 있어서 가장 근본적인 성공 요인은 제품의 PCB 설계 및 PCB 제조입니다. PCB 설계 및 PCB 제조는 제품의 품질과 비용에 영향을 미칩니다..

UGPCB는 고품질 PCB를 개발 및 제작하는 PCB 제조 전문 기업입니다.. 고객에게 전문적인 PCB 제조 서비스 제공에 중점. UGPCB의 PCB 제조 공장은 23,000 평방 미터 및 고용 819 사람들, 그 중 그 이상 35% 전문적이고 기술적인 인력입니다. UGPCB는 고주파 마이크로파 PCB에 중점을 둡니다., HDI PCB, IC 기판,리지드 플렉스 PCB, 다층 PCB, 로저스 PCB, 6 레이어 PCB 제조, 그리고 2 레이어 PCB 제조. 제품은 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 4.0, 의사소통, 산업 제어, 디지털,전원공급장치, 컴퓨터,자동차, 의료, 항공우주, 악기, 미터, 사물 인터넷 및 기타 분야. 고객은 중국과 대만에 분포되어 있습니다., 대한민국, 일본,미국, 브라질, 인도, 러시아 제국, 동남아시아, 유럽, 그리고 세계의 다른 지역. PCB 제조 측면에서, UGPCB는 PCB 제조 공정을 지속적으로 개선하고 PCB 기술 및 PCB 제조 문제를 해결했습니다.. UGPCB는 항상 고품질 PCB 제품 제조 목적을 고수해 왔습니다.. UGPCB는 첨단 PCB 장비와 PCB 생산 라인을 사용하여 중국 최고의 PCB 제조 회사가 됩니다..

PCB 제조 공정은 무엇입니까?

PCB 제조 공정이 더 복잡해졌습니다.. 그것은 광범위한 기능을 포함합니다., 단순한 기계가공부터 복잡한 자동화가공까지, 일반적인 화학 반응, 광화학, 전기화학, 열화학, 및 기타 프로세스, 컴퓨터 지원 설계 CAM, 그리고 지식의 다른 많은 측면., 생산과정에서 공정상의 문제가 많다, 그리고 때때로 새로운 문제가 발생하게 됩니다.. 일부 문제는 원인을 찾지 못한 채 사라집니다.. PCB 제작 공정은 불연속적인 조립 라인 형태이기 때문에, 링크에 문제가 발생하면 전체 라인의 생산이 중단됩니다.. 또는, 많은 양의 스크랩으로 인해,PCB가 폐기된 경우, 재활용하거나 재사용할 수 없습니다.. 프로세스 엔지니어의 작업 압력은 상대적으로 높습니다., 너무 많은 엔지니어가 업계를 떠나 PCB 장비 또는 재료 공급업체에 의존하여 영업 및 기술 서비스를 수행하고 있습니다..

PCB 기판은 절연재로 만들어져 쉽게 구부러지지 않습니다.. 그러므로, 표면에 보이는 작은 회로 재료는 구리 호일입니다. 구리 호일은 처음에 전체 보드에 덮이고 PCB 제조 과정에서 일부로 덮여 있습니다.. 에칭된 후, 나머지 부분은 그물 모양의 작은 회로가 됩니다. 이러한 회로를 도체 패턴 또는 배선이라고 하며 PCB의 세부 사항에 대한 회로 연결을 제공합니다..

PCB의 부품을 고정하려면,우리는 핀을 배선에 직접 납땜합니다. 가장 기본적인 PCB에 (단면 보드), 조각들이 한쪽으로 집중되어 있다, 전선이 다른 전선에 집중되어 있습니다.. 따라서 핀이 보드를 통과하여 반대쪽으로 통과할 수 있도록 보드에 구멍을 뚫어야 합니다.,부품의 핀이 반대쪽에 납땜되어 있습니다.. 이 때문에, PCB의 앞면과 뒷면을 컴포넌트 사이드(Component Side)와 솔더 사이드(Solder Side)라고 합니다..

생산이 완료된 후 PCB의 일부 부품을 제거하거나 다시 설치해야 하는 경우,그러면 부품이 설치될 때 소켓이 사용됩니다. 소켓이 보드에 직접 납땜되어 있기 때문입니다., 조각은 마음대로 분해 및 조립할 수 있습니다.

PCB 제조 공정에 대한 자세한 내용은, PCB 제조 공정 PDF를 다운로드하세요. – pdfPCB 제조 공정 pdf.

전자제품 가공산업에서, PCB 보드는 필수 전자 부품 중 하나입니다.. PCB 보드에는 다양한 유형이 있습니다., 고주파 PCB 보드와 같은, 마이크로파 가열 PCB 보드 및 기타 유형의 인쇄 PCB 보드는 판매 시장에서 특별한 명성을 얻었습니다.. PCB 제조 회사는 각 종류의 샘플에 대해 고유한 제조 공정을 가지고 있습니다.. 하지만 일반적으로 말하자면, PCB 보드 생산 및 가공에서는 다음 세 가지 요소를 고려해야 합니다..

1.PCB 보드의 선택

PCB 보드는 유기 화학 물질과 무기 물질로 나눌 수 있습니다. 각 원료에는 고유한 장점이 있습니다.. 그러므로, PCB 보드 유형은 다음 요소를 명확하게 고려해야 합니다.: 유전체 가스의 성능, 동박의 종류, 베이스 홈의 두께, 생산 및 가공 특성, 등. 그 중, 동박의 표면 두께는 PCB의 특성을 위협하는 주요 조건입니다.. 일반적으로 말하면, 두께가 얇을수록, 에칭 공정이 더 편리할수록, 도면의 정밀도 수준이 높을수록.

2.PCB 제조 공정 설정
PCB 제조 작업장의 자연 환경은 매우 중요한 측면입니다.. 또한, 작동 온도 및 공기 상대 습도 제어는 중요한 요소입니다.. 작동 온도 변화가 너무 뚜렷한 경우, 회전 구멍의 플레이트가 파열될 수 있습니다.. 반면에, 공기의 상대습도가 너무 큰 경우, 원자력 발전은 물을 흡수하는 견고한 능력을 가진 판재에 심각한 해를 끼치는 특성이 유전체 가스의 성능면에서 거동합니다.. 그러므로, PCB 제작 시 적절한 자연환경 기준을 유지하는 것이 필요합니다..

3.PCB 제조 공정 선택

PCB 제조는 다양한 요소의 손상에 매우 취약합니다.. 생산 및 가공 공정, 레이어 수와 같은, 동굴 가공 기술, 및 표면코팅액, PCB 완제품 품질에 손상을 줄 수 있음. 그러므로, 이 생산 과정의 자연 환경에서, 제조기계와 장비의 특성을 융합하여 PCB 제작을 진행합니다.. 그것을 고려하면, 다양한 PCB 보드 유형과 생산 및 처리 요구 사항에 따라 유연한 조정을 수행할 수 있습니다..

일반적으로, PCB 제작 시 플레이트 선택을 고려해야 합니다., 생산 공정 설정, 그리고 생산과정의 선택. 게다가, PCB 보드 건축 자재의 솔루션과 자재 개봉 방식은 신중하게 선택해야 하는 수준입니다., 이는 전력회로 패키징용 인쇄기판 완제품의 광택도와 밀접한 관련이 있습니다..

PCB 제조에서 흔히 발생하는 실수는 무엇입니까?, 그리고 그것들을 피하는 방법?

1. 용접판의 겹침.

에이. 무거운 구멍 만들기, 드릴링 중에 한 곳에서 여러 개의 시추공에 의해 부서지고 손상된 것.

비. 다층 PCB 보드에서, 연결 플레이트와 절연 플레이트가 모두 동일한 위치에 있습니다.. 그러므로, PCB 보드는 절연 및 연결 오류로 표시됩니다..

2. 그래픽 레이어의 사용은 표준이 아닙니다.

에이. 기존 디자인 위반, 하단 레이어의 부품 표면 디자인, TOP 레이어의 용접 표면 디자인 등, 오해의 소지가 있다.

비. 각 레이어마다 디자인 쓰레기가 많이 있습니다., 파선과 같은, 쓸모없는 테두리, 라벨, 등.

3. 불합리한 문자

에이. SMD 용접 시트를 덮고 있는 문자는 PCB 온오프 감지 및 부품 용접에 불편을 끼칩니다..

비. 문자가 너무 작아서 스크린 인쇄가 어렵습니다., 문자가 너무 커서 겹쳐질 수 없습니다., 구별하기 어렵게 만든다. 글꼴은 일반적으로 >40밀.

4. 단일 용접판의 조리개 설정

에이. 단면 용접 플레이트에는 일반적으로 시추공이 없습니다., 조리개는 0으로 설계되어야 합니다.; 그렇지 않으면, 시추공 데이터가 생성되면, 구멍의 좌표가 이 위치에 나타납니다.. 구멍을 뚫을 때 특별한 지침이 주어져야 합니다..

비. 단면 본딩 패드에 드릴링이 필요한 경우, 하지만 조리개는 설계되지 않았습니다, 소프트웨어는 전기 및 형성 데이터 출력 중에 본딩 패드를 SMT 본딩 패드로 처리합니다.. 결과적으로, 격리판은 내부 레이어에서 손실됩니다..

PCB 제조 공장으로 전송되는 파일?

PCB 제작 비용을 받고 싶다면, PCB 사양을 PCB 제조 공장에 보내야 합니다.. PCB 제작이 필요한 경우, 다음과 같은 원본 PCB 파일을 보내주십시오. (파리.PCB, flie.docpcb) 또는 PCB 제조 공장에 대한 Gerber 파일 및 PCB 제조 도면 메모.

PCB 제조 도면 노트는 PCB 제조 수를 지정해야 합니다., PCB의 두께, 구리의 두께, PCB의 색상, 표면 처리, PCB 조립 복사 방법, 배달 방법, 필요한 배달 날짜, 등.

PCB Fab Notes가 없는 경우 예시, UGPCB는 귀하를 위해 PCB 팹 도면 인스턴스를 준비했습니다.; PCB 제조 노트 예제를 다운로드하려면 클릭하세요. – PCB 팹 노트 예PCB 팹 노트 예.

UGPCB는 ISO9001을 통과했습니다., UL, RoHS 규제, 및 기타 품질경영시스템 인증. 우리의 제조 라인은 수입된 정밀 회로 기판 제조 및 테스트 장비를 채택합니다., 수석 PCB 제조 기술 팀을 보유하고 있으며 완벽한 보증 시스템과 엄격한 품질 관리를 구성했습니다.. PCB는 UGPCB 레벨에 따라 엄격하게 제조됩니다. 2 표준 또는 IPC 수준 3 PCB가 고객 품질 요구 사항을 충족하는지 확인하는 표준. 게다가, 회사는 PCB 품질 개념을 옹호합니다. “최선을 다하고 예방에 힘쓰겠습니다,” PCB 제조의 효율성을 향상시킵니다., 비용과 작업 시간을 절약, 고객에게 최고의 PCB 제작 서비스를 제공합니다..

UGPCB는 PCB 제조 전문 제조업체입니다.; 여기에서 PCB 제조 견적을 요청할 수 있습니다.. UGPCB에 문의하거나 Gerber 파일 및 PCB 제작 도면 노트를 UGPCB로 보내주십시오.. 곧 연락드리겠습니다..