고속 PCB 설계

고속 PCB 설계의 핵심 도전과 기술적 가치

5G 통신과 같은 분야에서, AI 서버, 고속 컴퓨팅, 그리고 자율 주행, 고속 PCB 설계는 신호 무결성을 보장하는 핵심 기술입니다. (그리고), 전력 무결성 (PI), 및 전자기 호환성 (EMC). 주요 기술 과제에는 다음과 같습니다:

• 초고속 신호 손실: 피부 효과, 유전 손실, 위의 속도에서 임피던스 불연속성 28 Gbps.
• 타이밍 동기화: 멀티 채널 차동 신호 ≤5 mil의 길이 매칭 공차 (0.127 mm).
• 파워 노이즈 억제: 전력 리플 ≤30 mV 전체 하중 조건에서 (@100 MHz).
• 3d 전자기 간섭: Crosstalk 억제 >40 GHZ 주파수에서 DB.

UGPCB는 전체 링크 공동 디자인 및 다중 물리 시뮬레이션을 활용하여 고객이 다음과 같은 중요한 메트릭을 달성 할 수 있도록 도와줍니다. 56 GBPS PAM4 신호 손실 ≤3 db/인치, 안구 다이어그램 마진 ≥20%, 및 전력 지상 평면 임피던스 <1 MΩ, 고속 시스템에 대한 타협하지 않는 물리적 층 지원을 제공합니다.

전문 기능 매트릭스: 이론에서 제작에 이르기까지 풀 스택 기술

1. 고주파 재료 선택 및 스택 업 아키텍처

• 유전체 재료 라이브러리: Megtron6을 포함합니다, Tachyon100g, 및 Isola FR408HR, DK 값은 2.8–3.8이고 DF ≤0.002 (@10 GHz).
• 하이브리드 스택 업 디자인: 지원합니다 20+ 스터브 길이 컨트롤을 갖는 층 백색 구조 <8 밀.
• 구리 호일 최적화: HVLP를 결합합니다 (매우 낮은 프로파일 구리) 거칠기를위한 표면 처리와 함께 <0.3 μm.

2. 정밀 임피던스 제어 및 라우팅 전략

• 멀티 모드 임피던스 설계: 단일 끝 50 오, 미분 100 오, 그리고 Coplanar 도파관 75 ω ± 5% 내성을 가진 ω.
• 토폴로지 최적화: Fly-By/Daisy Chain Topology Switching을위한 Cadence Sigrity 기반 자동 경로.
• 최적화를 통해: 동적 안티 패드 사이징 보상은 임피던스 변동을 통해 ≤3%를 보장합니다..

3. 신호 무결성 향상

• 사전 강사 및 이퀄라이제이션: 채널 손실을 보상하기 위해 CTLE/DFE 매개 변수를 사전 상사합니다.
• 전력 무결성 솔루션: MLCC + 대상 임피던스를 사용하여 커패시터 매트릭스 디자인을 분리합니다 (Ztarget) <0.1 오 (@100 MHz – 5 GHz).
• 3D 차폐 아키텍처: 분리를 위해 국소화 된 차폐가있는 어레이를 통한 접지 >60 DB @28 GHz.

4. 고급 제조 공정 보증

• 레이저 직접 이미징 (LDI): 라인 너비 공차 ± 8%, 최소 선 너비/간격 40 μm.
• 채우기를 통한 맥박 도금: 두께 균일 성을 통해 >95%, 무효율 <5%.
• 혈장 청소: 고주파 홀 벽 거칠기 ra <1 μm, 보장 56 GBPS 신호 전송.

전체 프로세스 기술 지원 시스템

PCB 설계 검증 단계

• 다중 물리 공동 시뮬레이션: ANSYS HFSS + 시파 + 정확도 오류가있는 Q3D <3%.
• 열 기계적 커플 링 분석: Flotherm®은 히트 싱크 레이아웃과 PCB 웨어지를 확인합니다 (<0.1%).
• 시간 도메인 반사 측정 (tdr): ± 1 Ω 분해능을 가진 임피던스 연속성 테스트.

PCB 제조 공정 제어

• 백 릴링 깊이 제어: 기계적 + 스터브 정확도가있는 레이저 드릴링 ± 2 mil.
• 레이어 정렬 시스템: X- 선 정렬 정확도 ± 15 μm, 보장 >98% 수율 24+ 레이어 HDI 보드.
• AOI + ICT 검사: 오픈/짧은 결함 감지 속도 >99.99%.

테스트 및 인증

• 56 GBPS BER 테스트: Bertscope 비트 오류율 <1E-12.
• EMI 사전 준수 테스트: 10M 챔버 방사선 테스트 (30 MHZ – 40GHz).
• 업계 표준 인증: IPC-6012 클래스 3, ISO-26262 (asile-d) 자동차 인증.

일반적인 응용 프로그램 시나리오

• AI 서버: 72 채널을 지원하는 NVSwitch 인터커넥트 보드 112 GBPS PAM4 신호 전달.
• 5G 기지국: 24.25–52.6GHz에서 작동하는 밀리미터 파 AAU 메인 보드.
• 자율 주행 도메인 컨트롤러: 16-AEC-Q200 등급을 준수하는 레이어 자동차 PCB 2.
• 고속 광학 모듈: 800G OSFP PCBS TIA/드라이버 베어 다이 포장을 통합합니다.

서비스 모델 및 기술 지원

• 고속 디자인 키트 (HSDK): 표준화 된 키트에는 Stackup 템플릿이 포함됩니다, 설계 규칙, 및 시뮬레이션 모델.
• 48-시간의 빠른 프로토 타이핑: 12-내부에 배송되는 층 고속 보드 72 시간, 비행 프로브 테스트 보고서와 함께.
• 실패 분석 서비스: TDR 결함 현지화, 단면 분석, 재료 열 분석 (TGA/DSC).
• 인증 지원: UL에 대한 전체 프로세스 지침, CE, 및 FCC 인증.

에서 56 gbps to 224 Gbps

10 년이 넘는 PCB 디자인 경험, 300+ 성공적인 고속 PCB 프로젝트, UGPCB는 디지털 시스템을위한 포괄적 인 기술 해자를 구축합니다..

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