리지드 플렉스 PCB

Ridid-Flex PCB 소개

Rigid-Flex PCB는 유연한 PCB를 결합합니다 (FPC) 및 강성 PCB 기술. 프레스와 같은 프로세스를 통해 FPC의 유연성을 PCB의 구조적 무결성과 통합합니다., 복잡한 애플리케이션에 맞게 조정 된 하이브리드 회로 보드 작성.

생산 과정

Rigid-Flex PCB를 제조하는 데 FPC 및 PCB 생산 장비가 필요합니다.. 워크 플로에는 관련이 있습니다:

1. 설계: 엔지니어 초안 회로 레이아웃 및 모양.
2. 제작: FPC 및 PCB 층은 별도로 생성됩니다.
3. 집회: 층은 원활하게 함께 눌러집니다.
4. 품질 관리: 엄격한 검사는 신뢰성을 보장하기 위해 선적보다 우선합니다.

정의 및 핵심 특성

Rigid-Flex PCB는 유연하고 강성 회로 보드를 단일 구조로 병합합니다., FPC의 구부러짐과 PCB의 내구성을 활용합니다. 이 융합은 불규칙한 모양과 스트레스가 많은 환경에 적응성을 제공합니다..

주요 장점

1. 가혹한 조건에서 내구성

   충격과 진동에 저항합니다, 까다로운 설정에서 안정적인 성능을 보장합니다.

2. 고정밀 안정성

   커넥터 나 케이블이 흔들릴 수있는 중요한 시스템의 고장 위험 감소.

3. 공간 효율

   부피가 큰 커넥터를 제거합니다, 구성 요소 밀도 최적화.

4. 비용 효율적인 통합

   여러 개의 강성 PCB를 단일 간소화 된 솔루션으로 대체합니다.

기본 응용 프로그램

1. 산업 및 의료 장비

   정확도가 필요한 정밀 기기, 안전, 그리고 토양 저항.

2. 자동차 시스템

   스티어링 휠 컨트롤, 인포테인먼트 스크린, 센서, 및 내비게이션 모듈.

3. 가전제품

   디지털 카메라의 고급 기능 (DSC) 그리고 camcorders (DV).

4. 모바일 장치

   힌지 메커니즘, 카메라 모듈, 접이식 전화의 RF 구성 요소.

프로토 타입 라미네이트 프로세스 고려 사항

• 조정: 사전 라미네이션 처리의 정밀도는 층 오정렬을 최소화합니다.
• 재료 스트레스: 일관된 유리 천 방향 및 열 스트레스 완화를 방지합니다..
• 강성 보드 두께: Optimal thickness (0.8–1.0mm) balances stability and economy.
• Flexible Window Milling: Laser cutting ensures clean edges without compromising structural integrity.

Manufacturing Workflow

1. 재료 선택

2. Key Process Controls

   • Inner layer graphic transfer
   • Multi-layer flexible material alignment
   • 라미네이팅, 교련, and corrosion control
   • Electroplating and solder mask application

3. Final Shaping

Design Guidelines

1. FPC Layer Placement

   Prioritize inner layers for 8–10 layer boards (예를 들어, 4/5th layer in 8-layer stacks).

2. Bending Clearance

   Maintain ≥1mm gaps between rigid and flex zones; ≥0.8mm between branch flex segments.

3. Wiring Principles

   • Stagger adjacent layer traces to enhance flex life.
   • Use arc transitions (≥0.5mm radius) at rigid-flex junctions.
   • Avoid vias in flex zones; opt for grid copper in non-impedance-controlled signals.

4. 구성 요소 배치

   Keep devices ≥1mm from flex zones; 플렉스 존 트레이스에 아크 라우팅을 사용하십시오.

Ridid-Flex PCB 스택 업 예제

4 층 스택 업은 Flex 통합을위한 레이어 우선 순위를 보여줍니다, 신호 무결성 및 기계적 응력의 균형.

어댑터 및 응용 프로그램

Rigid-Flex 어댑터는 자동차와 같은 산업의 테스트 및 구조 수정을 용이하게합니다., 의료, 그리고 가전제품.

비용 고려 사항

생산 비용이 높아지는 것은 재료 차이에서 비롯됩니다 (열 팽창, 부착). UGPCB와 같은 공급 업체는 경쟁력있는 가격 및 엔드 투 엔드 어셈블리 서비스를 제공합니다..