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10-레이어 PCB 회로 기판 - 그리고

다층 PCB/

10-레이어 PCB 회로 기판

이름: 10-레이어 PCB 회로 기판

레이어: 10엘

시트: FR4 Tg170

판 두께: 2.4mm

패널 크기: 120*95mm/1

외부 구리 두께: 35μm

내층 구리 두께: 35μm

최소 관통 구멍: 0.20mm

최소 BGA: 0.25mm

줄 너비 줄 간격: 3/3.2밀

표면 처리: 이머젼 골드 2U''

  • 제품 세부정보

애플리케이션 개요

  • 프리앰프
  • 위성 안테나
  • GPS 추적 장치
  • SAN 스토리지
  • AC 드라이브
  • GSM 신호 부스터
  • 모바일 광대역 라우터
  • 220V 인버터
  • 메모리 모듈
  • 자동차 대시보드

10-레이어 제조공정

재료 준비

  • 재료를 크기에 맞게 자르고 재료를 굽습니다.

드릴링 및 내부 레이어 패터닝

  • 내층 드릴링
  • 내층 패턴 전사
  • 내층 회로 검사
  • 에칭/스트리핑
  • 에칭 검사

표면 준비 및 라미네이팅

  • 브라우닝
  • 프리프레그 준비
  • 레이어 프레싱
  • 동박 절단
  • 포지셔닝
  • 라미네이팅

드릴링 및 구멍 준비

  • 표적 구멍
  • 교련
  • 디스미어 제거
  • 침수 구리

회로 형성

  • 이미지 및 텍스트 전송
  • 회로검사
  • 구리 및 주석 도금
  • 필름 제거 에칭
  • 주석 제거
  • 에칭검사

품질 관리 테스트

  • 유전체 검사 테스트
  • 솔더 마스크 검사

최종 조립 및 마무리

  • 텍스트
  • 베이킹 팬
  • 스프레이 주석, 이머젼 골드, 침수 주석
  • 모양
  • V컷

최종 제품 검사 및 포장

  • 완제품 테스트
  • 항산화제
  • 최종검사
  • 완제품 추출
  • 포장

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