10레이어 빨간색 PCB

Introduction to 10L Blind & Buried Hole PCB

The 10L Blind & Buried Hole PCB is a high-density interconnect (HDI) printed circuit board designed for complex electronic applications. This PCB features blind and buried hole technologies, 표면 공간을 손상시키지 않으면서 복잡한 내부 연결이 가능합니다.. It is suitable for demanding applications requiring advanced functionality and reliability.

목적 및 용도

Digital PCB

Primarily used in digital circuits, the 10L Blind & Buried Hole PCB ensures reliable connectivity and data transmission in critical electronic setups. Its robust design makes it ideal for applications requiring high signal integrity and durability.

분류 및 재료

FR4 Material

Constructed from FR4, 이 PCB는 뛰어난 열 안정성과 기계적 강도를 제공합니다.. 1OZ 구리 두께는 전도성과 열 방출을 향상시킵니다., 고성능 애플리케이션에 적합하게 만듭니다..

성능 및 사양

레이어 구조 및 특수 프로세스

PCB는 다음으로 구성됩니다. 10 독특한 레이어 구조를 가진 레이어: [specific layer structure details if provided]. It incorporates blind and buried holes, 보드의 표면 공간을 손상시키지 않고 복잡한 내부 연결을 허용합니다.. 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다. (8밀), 미세 피치 부품 수용.

표면 처리 및 추적/공간

The surface treatment is immersion gold, 우수한 납땜성 및 내식성 제공. The trace/space configuration is 2.5mil/2.5mil, 정확하고 조밀한 회로 레이아웃 보장.

생산 과정

제조와 관련된 단계

재료 준비: FR4 boards are cut to the required dimensions.
레이어 스태킹: 레이어는 지정된 구조에 따라 쌓입니다..
교련: Blind and buried holes are drilled with precision.
도금: 구멍은 도금되어 층 사이에 전기적 연결을 생성합니다..
에칭: 불필요한 구리를 제거하여 원하는 회로 패턴을 형성합니다..
표면 처리: The board undergoes immersion gold treatment for enhanced solderability.
점검: 각 보드는 품질과 사양 준수를 보장하기 위해 철저히 검사됩니다..

주요 기능 및 이점

첨단 기술 통합

The integration of blind and buried holes allows for more complex and compact designs, 높은 기능성을 유지하면서 PCB의 전체 크기를 줄입니다..

높은 신뢰성과 내구성

The use of FR4 material ensures that the PCB can withstand high temperatures and harsh conditions, 장기간 사용해도 안정적으로 만들 수 있습니다..

향상된 신호 무결성

1OZ 구리 두께와 정밀한 트레이스/공간 구성으로 탁월한 신호 무결성 제공, crucial for digital applications where data accuracy is paramount.

사용 사례 및 시나리오

Digital Circuits

In digital circuits, the 10L Blind & Buried Hole PCB provides a stable platform for various electronic components, 원활한 운영 및 데이터 보호 보장.

산업 자동화

산업 자동화용, this PCB supports high-speed data transfer and robust connectivity essential for controlling machinery and monitoring processes efficiently.

항공우주 및 국방

항공우주 및 방위 산업 분야, PCB의 높은 열 안정성과 신뢰성으로 인해 미션 크리티컬 장비 및 시스템에 적합합니다..

결론

The 10L Blind & Buried Hole PCB stands out as a high-performance solution for complex electronic applications, especially in digital circuits. Its advanced features, 견고한 재료, 정밀한 제조 공정으로 까다로운 환경에서도 신뢰성과 효율성 보장.