12 레이어 3+N+3 HDI 통신 PCB

소개 12 레이어 3+N+3 HDI 통신 PCB

제품개요

그만큼 12 레이어 3+N+3 통신 PCB는 고밀도 상호 연결입니다 (HDI) 통신 제품을 위해 특별히 설계된 인쇄 회로 보드. 두께가 1.2mm 인 12 층 구조가 특징입니다., 고급 통신 장치에 적합한 내구성과 소형을 보장합니다.

설계 요구 사항

이 메인 보드는 엄격한 설계 요구 사항을 준수합니다, 최소 트레이스 및 2.5mil/2.5mil의 공간을 포함합니다. 이러한 사양은 정확한 연결성과 효율적인 소형화를 보장합니다, 오늘날의 슬림하고 강력한 커뮤니케이션 장치에 중요합니다.

작동 원리

그만큼 12 레이어 3+N+3 HDI 통신 PCB는 고급 HDI PCB 기술을 기반으로 운영됩니다., 제한된 공간 내에서 복잡한 구성 요소 배치 및 신호 라우팅 허용. 이사회는 고주파 스위칭과 최적화 된 전력 분포를 사용하여 통신 장치의 복잡한 기능을 관리합니다..

응용

주로 통신 제품의 핵심 플랫폼으로 사용됩니다, 이 메인 보드는 다양한 전자 구성 요소를 통합합니다, 프로세서, 메모리 모듈, 통신 인터페이스. 통신 장치의 원활한 작동 및 향상된 성능을 용이하게합니다..

분류 및 재료

보드 분류

HDI PCB로 분류됩니다, 그만큼 12 레이어 3+N+3 HDI Communication PCB는 다층 구조와 미세한 피치 기능으로 인해 두드러집니다., 고성능 통신 장치에 이상적입니다.

재료 구성

TU872SLK 재료로 제작되었습니다, 우수한 내열성과 기계적 안정성으로 유명합니다, 이사회는 까다로운 조건에서도 안정적인 운영을 보장합니다. 0.5oz의 구리 두께는 전도도와 신호 무결성을 더욱 향상시킵니다..

성능 특성

파란색 또는 흰색 옵션으로, 이사회는 미적 선호도를 충족 할뿐만 아니라 다양한 단열 수준 또는 제조 배치를 의미합니다.. 침수 금과 같은 표면 처리는 우수한 납땜 가능성과 산화에 대한 보호를 제공합니다..

구조적 특징 및 생산 과정

구조 설계

그만큼 3+6+3 HDI PCB 구조의 층 배열은 공간 활용 및 열 관리를 최적화합니다.. 이 구성은 신호 품질 또는 보드 강도를 손상시키지 않고 복잡한 라우팅 요구를 지원합니다..

생산 흐름

제조는 재료 선택으로 시작합니다, 그 다음에 층을 누르고 있습니다, 교련 (미세한 구멍에 대한 레이저 드릴링을 포함합니다), 도금, 에칭, 및 최종 표면 마감 적용. 각 단계는 최고 품질 표준이 충족되도록 세 심하게 제어됩니다..

사용 사례 시나리오

일반적인 사용 사례

실용적으로, 그만큼 12 레이어 3+N+3 HDI 통신 PCB는 최고급 가공 전력이 필요한 플래그십 통신 제품에 사용됩니다., 배터리 수명 확장, 및 5G 연결과 같은 고급 기능. 또한 열 관리 및 고속 데이터 전송이 가장 중요한 게임 전화의 응용 프로그램을 찾습니다..