16L Blind Vias Backplane PCB Product Overview

Introduction to 16L Blind Vias Backplane PCB

The 16L Blind Vias Backplane PCB is a high-performance printed circuit board designed for advanced electronic applications. This product features 12 layers with a finished thickness of 1.6mm and utilizes High TG FR4 material, making it suitable for demanding environments.

목적 및 용도

보안 제어 PCB

주로 보안 제어 시스템에 사용됩니다., the 16L Blind Vias Backplane PCB ensures reliable connectivity and data transmission in critical security setups. Its robust design makes it ideal for applications requiring high signal integrity and durability.

분류 및 재료

높은 TG FR4 소재

높은 TG로 구성됨 (유리전이온도) FR4, 이 PCB는 뛰어난 열 안정성과 기계적 강도를 제공합니다.. 1OZ 구리 두께는 전도성과 열 방출을 향상시킵니다., 고성능 애플리케이션에 적합하게 만듭니다..

성능 및 사양

레이어 구조 및 특수 프로세스

PCB는 다음으로 구성됩니다. 12 독특한 레이어 구조를 가진 레이어: 1-2, 1-3, 4-6, 7-12. 블라인드 및 매립형 비아를 포함합니다., 보드의 표면 공간을 손상시키지 않고 복잡한 내부 연결을 허용합니다.. 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다. (8밀), 미세 피치 부품 수용.

표면 처리 및 추적/공간

표면 처리는 침지 주석입니다., 우수한 납땜성 및 내식성 제공. 추적/공간 구성은 4mil/4mil입니다. (0.1MM/0.1MM), 정확하고 조밀한 회로 레이아웃 보장.

생산 과정

제조와 관련된 단계

1. 재료 준비: 높은 TG FR4 보드는 필요한 치수로 절단됩니다..
2. 레이어 스태킹: 레이어는 지정된 구조에 따라 쌓입니다..
3. 교련: 블라인드 및 매립형 비아를 정밀하게 드릴링합니다..
4. 도금: 구멍은 도금되어 층 사이에 전기적 연결을 생성합니다..
5. 에칭: 불필요한 구리를 제거하여 원하는 회로 패턴을 형성합니다..
6. 표면 처리: 보드는 향상된 납땜성을 위해 침지 주석 처리를 거칩니다..
7. 점검: 각 보드는 품질과 사양 준수를 보장하기 위해 철저히 검사됩니다..

주요 기능 및 이점

첨단 기술 통합

블라인드 및 매립 비아의 통합으로 더욱 복잡하고 컴팩트한 설계 가능, 높은 기능성을 유지하면서 PCB의 전체 크기를 줄입니다..

높은 신뢰성과 내구성

High TG FR4 소재를 사용하면 PCB가 고온 및 가혹한 조건을 견딜 수 있음을 보장합니다., 장기간 사용해도 안정적으로 만들 수 있습니다..

향상된 신호 무결성

1OZ 구리 두께와 정밀한 트레이스/공간 구성으로 탁월한 신호 무결성 제공, 데이터 정확성이 가장 중요한 보안 제어 애플리케이션에 매우 중요합니다..

사용 사례 및 시나리오

보안 시스템

보안 제어 시스템에서, the 16L Blind Vias Backplane PCB provides a stable platform for various sensors and communication devices, 원활한 운영 및 데이터 보호 보장.

산업 자동화

산업 자동화용, 이 PCB는 고속 데이터 전송과 강력한 연결을 지원합니다., 기계를 제어하고 프로세스를 효율적으로 모니터링하는 데 필수적입니다..

항공우주 및 국방

항공우주 및 방위 산업 분야, PCB의 높은 열 안정성과 신뢰성으로 인해 미션 크리티컬 장비 및 시스템에 적합합니다..

결론

The 16L Blind Vias Backplane PCB stands out as a high-performance solution for complex electronic applications, 특히 보안 제어 시스템에서. Its advanced features, 견고한 재료, 정밀한 제조 공정으로 까다로운 환경에서도 신뢰성과 효율성 보장.