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Overview of the 8L 8L 2+N+2 HDI PCB Product
The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB product is a high-density interconnect printed circuit board designed for advanced electronic applications. It features a complex structure with multiple layers and specialized processes to meet the demands of modern intelligent digital products.
정의 및 설계 요구 사항
The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB stands for a printed circuit board with eight layers on each side, two power layers, N개의 신호 레이어, and two additional signal layers. 설계 요구 사항에는 고밀도가 포함됩니다, 정확한 추적 및 공간 측정, 기계식 및 레이저 드릴링을위한 특정 구멍 크기.
작동 원리
HDI PCB는 보드의 다양한 구성 요소간에 복잡한 전기 연결을 제공하여 작동합니다.. 고밀도 레이아웃을 통해 더 많은 구성 요소를 작은 공간으로 포장 할 수 있습니다., 전반적인 기능 및 성능 향상.
응용
These PCBs are primarily used in intelligent digital products where compact size, 고성능, 신뢰성은 중요합니다. They are ideal for applications such as smartphones, 정제, 및 기타 휴대용 전자 장치.
분류
HDI PCB는 레이어 수에 따라 분류 할 수 있습니다., 재료, 그리고 특별한 과정. The 8L 8L 2+N+2 configuration indicates a specific type of multilayer PCB with enhanced capabilities.
재료
이 PCB에 사용 된 주요 재료는 FR-4입니다, 화염 방지 유리 에폭시 라미네이트입니다. 이 재료는 우수한 열 안정성을 제공합니다, 기계적 강도, 및 전기 절연 특성.
성능
The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB offers superior electrical performance, 낮은 신호 손실 및 고속 데이터 전송 포함. 침수 금과 OSP 표면 처리는 오래 지속되는 내구성과 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다..
구조
이 PCB의 구조에는 양쪽에 8 개의 레이어가 포함됩니다., 내부 및 외부 구리 두께 1oz 및 0.5oz, 각기. 보드의 완성 된 두께는 1.0mm입니다, 그리고 연결성을 높이기 위해 블라인드 홀을 특징으로합니다.
특징
이 PCB의 주요 기능에는 포함됩니다:
- 고밀도 상호 연결 설계
- 정밀 추적 및 공간 측정 (3밀/3밀)
- 0.2mm의 기계식 구멍 및 0.1mm의 레이저 구멍
- 내구성 향상을위한 특수한 표면 처리
생산 과정
The production process for an 8L 8L 2+N+2 HDI PCB involves several steps, 포함:
- 재료 준비 및 층 스태킹
- 기계식 및 레이저 구멍의 시추
- 구리 도금 및 에칭
- 표면 처리 적용
- 최종 검사 및 테스트
최종 제품의 최고 품질과 성능을 보장하기 위해 각 단계가 신중하게 실행됩니다..
사용 사례
이 PCB는 일반적으로 사용됩니다:
- Smartphones and tablets
- 웨어러블 기술
- High-density computing systems
- Advanced communication devices
결론적으로, the 8L 8L 2+N+2 HDI PCB product is a state-of-the-art solution for modern intelligent digital products, offering unparalleled performance, 신뢰할 수 있음, 그리고 소형.
