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4-layer HDI switch circuit board design - 그리고

HDI PCB 설계/

4-layer HDI switch circuit board design

이름: 4-layer HDI switch circuit board design

시트: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, 등.

디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

  • 제품 세부정보

Widespread Usage

The 4-layer HDI PCB is widely used in:

  • Telecom module
  • Wireless module
  • LED display module

HDI PCB (1+N+1) Layout Design Structure

Basic Description

The HDI PCB (1+N+1) is the simplest HDI PCB layout design structure, suitable for BGAs with fewer I/Os.

특징

  • Fine lines
  • Micro vias
  • Registration technology capable of 0.4mm ball pitch for excellent mounting stability and reliability
  • May contain copper-filled vias

Material and Finish

It is qualified material and finish for lead-free process.

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