6-레이어 고주파 하이브리드 보드

구조와 구성

The high-frequency hybrid pcb board splint includes a base plate, 첫 번째 내부 와이어 층에 접고 배치됩니다., 첫 번째 외부 와이어 레이어, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order from top to bottom. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, the bottom surface of the substrate, and the second layer of solder resist ink layer are also part of its structure.

Division of Areas

기판에는 고주파 면적과 보조 영역이 포함됩니다.. 보조 영역이 마침내 고정되어 있습니다, and the high-frequency area inlay should be located in a fixed position.

Utility Model

유틸리티 모델은 고주파 하이브리드 부목을 제공합니다, 두 부분으로 나뉩니다: 고주파 지역 및 보조 영역. 기계적지지를 제공합니다.

Independent Arrangement of High-Frequency Area

유틸리티 모델은 고주파 영역이 독립적으로 배열되어 있음을 공개합니다., 고주파 지역 만 고주파수로 만들어집니다.. 고주파 신호를 만족시키는 조건 하에서, 고주파 보드 재료의 사용이 최소화되고 생산 비용이 줄어 듭니다..

High Frequency Hybrid Product Classification

명세서

• 레이어: 6 레이어
• 중고 보드: ro4350b + FR4
• 두께: 1.6mm
• 크기: 210mm*280mm
• 표면 처리: 금도금
• 최소 조리개: 0.25mm

애플리케이션

• 애플리케이션: 의사소통

특징

• 특징: High Frequency Mixed pcb board