6-레이어 로저스 + FR4 하이브리드 스택 PCB

개요

이 인쇄회로기판 (PCB) 커스텀 6레이어 로저스입니다 + 통신 애플리케이션용으로 설계된 FR4 하이브리드 스택 PCB 회로 기판 제작, 전력 증폭기와 같은. PCB 회로 기판은 침수 금 마감 처리되어 있습니다., 구성 요소와 베어 PCB 회로 기판 사이의 코팅 역할을 합니다..

로저스 + FR4 하이브리드 건설

PCB는 Rogers와 FR4 재료의 조합을 사용하여 구성됩니다.. Rogers 소재는 고주파 성능과 안정성으로 잘 알려져 있습니다., FR4 재료는 비용 효율적이며 전자 산업에서 널리 사용됩니다.. 하이브리드 구성을 통해 성능과 비용을 모두 최적화할 수 있습니다..

이머젼 골드 마감

침수 금 마감은 구성 요소와 베어 PCB 회로 기판 사이에 보호 코팅을 제공합니다.. 이 코팅은 PCB의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다., 부식을 방지하고 전기 전도성을 향상시키기 때문에.

응용

맞춤형 6레이어 Rogers + FR4 하이브리드 적층 PCB는 통신 애플리케이션에 이상적입니다., 특히 고주파 성능과 안정성이 요구되는 제품. 예로는 전력 증폭기가 있습니다., 임피던스와 신호 무결성에 대한 정밀한 제어가 필요한 경우.

결론

결론적으로, 커스텀 6레이어 로저스 + FR4 하이브리드 적층 PCB는 통신 애플리케이션을 위한 다목적 고성능 솔루션입니다.. 침수 골드 마감과 하이브리드 구조로, 향상된 신뢰성을 제공합니다, 내구성, 그리고 비용 효율성.