6디지털 제품용 L 1+N+1 HDI PCB

1+디지털 제품용 N+1 HDI PCB 개요

1+N+1 HDI PCB는 디지털 제품용으로 특별히 설계된 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판입니다.. 6개의 레이어로 구성되어 있습니다., 구성 패턴은 다음과 같습니다. 1+4+1. 이 PCB에 사용된 재료는 SY S1000-2 FR4입니다., 그리고 완성된 두께는 1.2mm입니다.. 구리 두께는 0.5OZ입니다., 적용된 표면 처리는 침지 금입니다.. 이 PCB는 4mil/4mil만큼 작은 트레이스/공간과 0.1mm만큼 작은 레이저 구멍을 수용할 수 있습니다..

정의

HDI PCB는 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판을 나타냅니다.. 이는 마이크로비아 또는 블라인드/매립 비아를 사용하여 레이어 간 공간의 필요성을 크게 줄여 기존 PCB보다 더 작은 영역에 더 많은 구성 요소를 포장할 수 있는 PCB 유형입니다..

설계 요구 사항

1+N+1 HDI PCB의 설계 요구 사항에는 최소 트레이스/공간 4mil/4mil 및 최소 구멍 크기 0.1mm가 포함됩니다.. 이러한 사양은 컴팩트한 폼 팩터 내에서 복잡한 설계와 복잡한 회로를 허용합니다..

작동 원리

HDI PCB의 작동 원리에는 고급 제조 기술을 사용하여 절연층으로 분리된 전도성 물질의 여러 층을 만드는 것이 포함됩니다.. 이 레이어는 마이크로비아를 통해 상호 연결됩니다., 많은 공간을 차지하지 않고 신호가 그들 사이를 이동할 수 있도록 허용.

목적

1+N+1 HDI PCB의 주요 목적은 디지털 제품의 전자 부품을 장착하고 연결하기 위한 안정적인 플랫폼을 제공하는 것입니다.. 밀도가 높고 크기가 작아 공간이 제한되어 있지만 성능이 가장 중요한 응용 분야에 이상적입니다..

분류

구조와 용도에 따라, 1+N+1 HDI PCB는 디지털 제품용으로 특별히 설계된 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판으로 분류될 수 있습니다..

재료

이 PCB 구성에 사용된 주요 재료는 SY S1000-2 FR4입니다., 우수한 전기적 특성과 열적 안정성으로 인해 PCB 제조에 ​​널리 사용되는 난연성 유리-에폭시 적층판입니다..

성능

1+N+1 HDI PCB의 성능은 고주파수 및 대전류를 처리할 수 있는 능력이 특징입니다., 까다로운 디지털 제품 애플리케이션에 적합합니다.. 침지 금 표면 처리로 우수한 납땜성과 내식성을 제공합니다..

구조

1+N+1 HDI PCB의 구조는 6개의 레이어로 구성됩니다.: 하나의 최상층, 네 개의 내부 레이어, 그리고 하단 레이어 1개. 내부 레이어는 마이크로비아를 통해 연결됩니다., 보드의 전체 크기를 늘리지 않고도 더 조밀한 회로를 허용하는 작은 구멍입니다..

특징

1+N+1 HDI PCB의 주목할만한 특징으로는 고밀도가 있습니다., 작은 크기, 복잡한 회로를 처리하는 능력. 침지 금 표면 처리로 내구성과 납땜성이 향상되었습니다..

생산 과정

1+N+1 HDI PCB의 생산 공정에는 여러 단계가 포함됩니다., 레이아웃 디자인을 포함한, 포토리소그래피, 에칭, 교련, 도금, 및 검사. 최종 제품이 지정된 표준 및 요구 사항을 충족하는지 확인하려면 각 단계마다 정밀도와 세부 사항에 대한 주의가 필요합니다..

사용 사례

1+N+1 HDI PCB는 공간이 중요하지만 성능이 중요한 다양한 디지털 제품에 사용됩니다.. 여기에는 스마트폰도 포함됩니다., 정제, 노트북, 및 기타 휴대용 전자 장치. 밀도가 높고 크기가 작아 이러한 응용 분야에 이상적인 선택입니다..