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6L 1+N+1 HDI 제품 개요
6L 1+N+1 HDI 제품은 고밀도 상호 연결입니다 (HDI) 인쇄 회로 기판 (PCB) 고급 전자 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다. 이 PCB에는 6 개의 레이어가 있습니다, 전도성 및 비전 도성 재료의 교대 층으로 둘러싸인 하나의 코어 층 포함, 가장 바깥쪽에 추가 전도성 층이 있습니다. FR-4 재료의 사용은 내구성과 우수한 전기 성능을 보장합니다..
주요 기능 및 디자인 요구 사항
- 재료: FR-4, 화염 방지 특성과 높은 기계적 강도로 유명합니다.
- 레이어: 1+N+1 구성으로 배열 된 6 개의 레이어, 설계 및 기능의 유연성을 제공합니다.
- 색상: 다른 미적 선호 또는 식별 요구에 맞게 녹색 또는 흰색으로 제공.
- 완성된 두께: 표준 두께 0.8mm, 다양한 장치 케이싱과의 호환성 보장.
- 구리 두께: 내부 층은 1oz 구리를 특징으로합니다, 외부 층은 전도도와 내구성을 높이기 위해 0.5oz에서 두껍습니다..
- 표면 처리: 금속 금은 OSP와 결합되었습니다 (유기 용해성 보존) 개선 된 용감성 및 부식 저항을위한 PCB 마감.
- 최소 추적 / 공간: 3mil/3mil만큼 미세한 추적 폭과 공간을 처리 할 수 있습니다., 컴팩트 한 디자인에 이상적입니다.
- 최소 구멍: 0.2mm까지의 기계식 구멍과 0.1mm의 작은 레이저 드릴 구멍을 모두 지원합니다., 복잡한 구성 요소 배치 활성화.
작업 원칙 및 응용 프로그램
6L 1+N+1 HDI PCB 뒤의 작동 원리는 전략적 레이어링 및 고급 제조 기술을 통해 제한된 공간 내의 연결 최대화를 중심으로 회전합니다.. 유전체 재료로 분리 된 여러 층의 전도성 경로를 통합함으로써, 이 PCB는 신호 간섭을 최소화하여 복잡한 회로 설계를 처리 할 수 있습니다.. 고밀도 레이아웃은 소형화 및 기능이 가장 중요한 휴대용 전자 장치에 특히 유리합니다..
분류 및 사용 사례
고밀도 상호 연결 PCB로서, 6L 1+N+1 HDI는 전자 애플리케이션을 요구하기 위해 조정 된 고급 PCB 범주에 속합니다.. 널리 사용됩니다:
- 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치, 정제, 그리고 웨어러블, 공간 최적화가 중요한 곳.
- 효율적인 열 소산 및 신호 무결성이 필요한 고성능 컴퓨팅 구성 요소.
- 극한 조건에서 신뢰성을 요구하는 항공 우주 및 군사 장비.
생산 프로세스 및 품질 관리
생산 프로세스는 모든 설계 규칙이 충족되도록 특수 소프트웨어를 사용하여 신중한 설계로 시작합니다.. 여기에는 추적 폭을 최적화하는 것이 포함됩니다, 간격, 및 제조 가능성을위한 홀 크기. 다음, 원자재는 여러 단계의 가공 단계를 겪습니다:
- 라미네이션: 구리 입은 FR-4 층은 열과 압력 하에서 함께 결합됩니다..
- 교련: 기계 및 레이저 드릴링 구성 요소 리드 및 상호 연결을위한 정확한 구멍 생성.
- 도금: 구리는 층 사이의 전기 연결을 확립하기 위해 뚫린 구멍의 벽에 전기 도금됩니다..
- 에칭: 원치 않는 구리가 제거됩니다, 원하는 전도성 경로만 남기고.
- 표면 처리: 침수 금과 OSP 과정은 납땜 가능성을 향상시키고 산화로부터 보호합니다..
- 점검: 각 PCB는 자동화 된 광학 검사를 사용한 결함에 대한 엄격한 검사를받습니다. (AOI) 시스템 및 수동 점검.
결론
6L 1+N+1 HDI PCB는 현대적인 전자 디자인 문제에 대한 다양한 솔루션으로 눈에 띄는, 뛰어난 밀도를 제공합니다, 신뢰할 수 있음, 성능. 정교한 건축 및 세심한 제조 공정은 기능이나 품질을 손상시키지 않고 소형 크기를 요구하는 응용 분야에 이상적인 선택입니다.. 소비자 전자 제품을위한 것인지, 첨단 가제트, 또는 중요한 산업 시스템, 이 PCB는 소형 폼 팩터에서 비교할 수없는 연결성을 제공합니다..
