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Introduction to the 6L 2+N+2 HDI Product
The 6L 2+N+2 HDI product is a high-density interconnect (HDI) 인쇄 회로 기판 (PCB) designed for advanced communication applications. This guide provides a comprehensive overview of its specifications, 디자인 요구 사항, 작동 원리, usage scenarios, and manufacturing process.
정의 및 설계 요구 사항
모델: 6L 2+N+2 HDI
This model refers to a six-layer PCB with two internal power layers (2+N), two external signal layers, and two additional high-density interconnect layers. The ‘N’ represents the number of internal signal layers, which can vary depending on specific application needs.
재료: FR-4 ITEQ IT180A
The base material used is FR-4 ITEQ IT180A, 뛰어난 열 안정성으로 유명한, 기계적 강도, 및 화염 저항.
레이어 구성: 6L 2+N+2 HDI
This indicates a six-layer structure with specific layer arrangements for optimized signal integrity and power distribution.
완성된 두께: 1.0mm
완성된 PCB의 총 두께는 다음과 같습니다. 1.0 밀리미터, 다양한 애플리케이션에 대한 유연성을 유지하면서 내구성을 보장합니다..
구리 두께: 내부 1OZ, 외부 0.5OZ
내부 레이어의 구리 트레이스의 두께는 다음과 같습니다. 1 온스 (온스), 반면 바깥쪽 레이어는 더 얇습니다. 0.5 온스 구리, 전도성과 공간 효율성의 균형.
작동 원리 및 목적
표면 처리: 이머젼 골드 + OSP
납땜성을 강화하고 산화를 방지하기 위해, the PCB undergoes immersion gold plating combined with Organic Solderability Preservatives (OSP).
최소 추적/공간: 2.5밀/2.5밀
PCB는 최소 트레이스 폭과 간격으로 미세한 피치 구성 요소를 지원합니다. 2.5 밀 (1/1000인치), 성능 저하 없이 컴팩트한 디자인 구현.
최소 구멍 직경: 기계 구멍 0.2mm, 레이저 구멍 0.1mm
0.2mm까지의 기계적 드릴링과 0.1mm의 더 미세한 레이저 드릴링 구멍을 통해 작은 부품을 수용합니다., 고밀도 통합 가능.
애플리케이션: 통신제품 PCB
Primarily tailored for communication devices, 이 PCB는 안정적인 신호 전송과 최소한의 간섭을 보장합니다., crucial for maintaining clear and consistent data flow in telecommunications systems.
분류 및 재료
분류: 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB
HDI PCB로서, 복잡한 라우팅 및 구성 요소 배치가 필요한 복잡한 전자 장치용으로 특별히 설계된 보드 범주에 속합니다..
재료: FR-4 ITEQ IT180A
FR-4 is a composite material widely used in PCB manufacturing due to its balance of electrical properties, 내열성, 그리고 비용 효율성. The specific grade, ITEQ IT180A, further ensures consistent quality and performance.
성능 및 구조
성능: 탁월한 신호 무결성
세심하게 설계된 레이어 스택과 고품질 소재 사용, the 6L 2+N+2 HDI PCB guarantees exceptional signal integrity, 누화 및 전자기 간섭 감소 (EMI).
구조: 다층 배열
구조는 신호 레이어에서 전력 평면을 분리하기 위해 전략적으로 배열된 여러 레이어로 구성됩니다., 노이즈 최소화 및 전체 회로 성능 향상. HDI 기술을 포함하면 컴팩트한 폼 팩터 내에서 더욱 복잡한 디자인이 가능해집니다..
특징 및 생산과정
특수공정: Half Hole Package Edge
A unique feature involves the use of half hole packaging along the edge, which optimizes space utilization and improves connectivity options for edge-mounted components or connectors.
생산 과정: 정밀가공
제조는 재료 선택으로 시작하여 정밀 드릴링을 통해 계속됩니다., 도금, 라미네이팅 공정. 각 단계는 엄격한 공차와 높은 품질 표준을 준수하도록 세심하게 제어됩니다..
일반적인 사용 사례 및 시나리오
일반적인 사용 사례: 통신장비
Commonly employed in telecommunication infrastructure such as routers, 스위치, and base stations, where high-speed data transfer and signal reliability are paramount.
사용 시나리오: 고주파 애플리케이션
Suitable for applications involving high-frequency signals, including wireless communication modules and RF components, where minimizing signal loss and maximizing bandwidth efficiency are critical.
결론적으로, the 6L 2+N+2 HDI PCB stands out as a sophisticated solution for demanding communication product requirements, 비교할 수 없는 밀도 제공, 성능, and reliability tailored to modern telecommunications needs.
