6레이어 수지 플러그 PCB

수지 플러그 PCB 소개

제품개요

수지 플러그 PCB는 특수 유형의 인쇄 회로 보드입니다. (PCB) 고성능 전자 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다. 고급 수지 플러그 기술을 통합합니다, 기계적 안정성과 전기 성능을 향상시킵니다. 이 PCB는 공간과 신뢰성이 중요한 요소 인 디지털 제품에 특히 유용합니다..

목적 및 적용

수지 플러그 PCB의 주요 목적은 전자 구성 요소 장착 및 상호 연결을위한 강력하고 안정적인 플랫폼을 제공하는 것입니다.. 스마트 폰과 같은 디지털 제품에 널리 사용됩니다., 정제, 노트북, 및 기타 휴대용 장치. 컴팩트 한 설계와 높은 내구성.

재료 및 건축

재료

수지 플러그 PCB는 S1141 재료로 만들어집니다, 고강도 및 열 안정성으로 선택되었습니다. 이것은 PCB가 구조적 무결성을 유지하면서 가혹한 작동 조건을 견딜 수 있도록합니다..

공사 내용

레이어: PCB는 다음으로 구성됩니다. 6 레이어, 복잡한 회로 설계를위한 충분한 공간을 제공합니다.
완성된 두께: PCB의 두께는 1.2mm입니다, 공간 효율과 기계적 강도를 최적화합니다.
구리 두께: 1/0.5oz의 구리 층, PCB는 효율적인 전기 전도성을 보장합니다..
색상: 녹색과 흰색으로 제공됩니다., 다양한 장치에서 쉬운 식별 및 미적 통합을 용이하게합니다.

성능 특성

특수 기술: 수지 플러그 기술을 사용하면 PCB의 기계적 안정성과 전기 성능이 향상됩니다., 고출성 응용 프로그램에 적합합니다.
최소 추적 / 공간: PCB는 BGA 3mil/3mil의 최소 추적 및 공간을 갖춘 미세한 피치 구성 요소를 지원합니다., 고밀도 구성 요소 배치 활성화.

생산 과정

수지 플러그 PCB의 제조 공정에는 몇 가지 주요 단계가 포함됩니다.:

재료 준비: 최적의 성능을 위해 S1141 재료를 선택하고 준비합니다.
레이어 스태킹: 쌓아 올리기 6 원하는 두께 및 기능을 달성하기위한 층.
패턴 에칭: 정확한 회로 패턴을 만들기 위해 화학 에칭 또는 레이저 절단 사용.
라미네이션: 응집력 있는 단위를 형성하기 위해 고압 및 온도에서 층을 함께 압축하는 것.
도금: 우수한 전기 연결을 보장하기 위해 구리 도금 적용.
표면 처리: 전도도 및 부식 저항을 향상시키기 위해 침지 금으로 표면을 처리.
품질 관리: PCB가 모든 성능 사양을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 테스트 수행.

주요 특징 및 장점

높은 기계적 안정성: 수지 플러그 기술은 뛰어난 기계적 안정성을 제공합니다, 구성 요소 고장의 위험을 줄입니다.
우수한 전기적 성능: PCB의 설계는 일관된 신호 전송과 최소한의 간섭을 보장합니다..
내구성: 고강도 재료로 만들어졌습니다, 가혹한 조건에서도 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
다재: 적응 가능한 설계 및 재료 특성으로 인해 광범위한 디지털 제품에 적합합니다..

사용 시나리오

수지 플러그 PCB는 높은 신뢰성과 소형 설계가 중요한 시나리오에서 필수적입니다., ~와 같은:

가전제품: 스마트 폰의 성능과 내구성 향상, 정제, 그리고 노트북.
웨어러블 기기: 피트니스 추적기 및 스마트 워치의 소형화 및 신뢰성 지원.
자동차 전자: 차량의 고급 운전자 보조 시스템 및 인포테인먼트 장치를 촉진합니다.
산업용 애플리케이션: 자동화 및 제어 시스템에서 정확한 제어 및 모니터링 활성화.

결론적으로, 수지 플러그 PCB는 PCB 기술의 상당한 발전을 나타냅니다., 높은 기계적 안정성과 우수한 전기 성능을 결합합니다. 강력한 건축 및 고급 기능은 정밀도와 신뢰성이 필요한 현대적인 디지털 제품에 이상적인 선택입니다.. 소비자 전자 제품의 성능 향상 또는 중요한 자동차 애플리케이션 지원 여부, 이 PCB는 혁신 및 엔지니어링 우수성에 대한 증거로 두드러집니다..