8-layer 2+N+2 HDI PCBA design

이름: 8-layer second-order HDI PCBA design

그릇: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 등.

디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

Hole tolerance: ±0.05mm

Hole wall copper thickness: double-sided/multi-layer: ≥2um/0.8mil

Hole resistance: double-sided/multi-layer: ≤300цΩ

최소 선폭: 0.127mm/5mil

Minimum pitch: 0.127mm/5mil

Screen printing color: 검은색, 하얀색, 빨간색, 녹색, 등.

표면 처리: lead/lead-free tin spray, 동의하다, silver, OSP

서비스: Provide OEM service

Certificate: ISO9001.ROSH.UL