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8-레이어 통신 PCB/PCBA 설계 - UGPCB

다층 PCB 설계/

8-레이어 통신 PCB/PCBA 설계

이름: 8-레이어 통신 PCB/PCBA 설계

시트: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, 등.

디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

  • 제품 세부정보

통신 PCBS 애플리케이션

Communications PCB는 셀 타워와 같은 일반 통신 시스템에서도 사용됩니다., 위성, 고속 라우터 및 서버, 그리고 상업용 전화. Telecom PCB는 LED 디스플레이 및 표시기를 제어하는 ​​데 자주 사용됩니다..

고주파 하이브리드 스플린트의 구조 및 구성

베이스 플레이트 및 와이어 층

고주파 하이브리드 부목에는베이스 플레이트가 포함됩니다, 첫 번째 내부 와이어 층에 접고 배치됩니다., 첫 번째 외부 와이어 레이어, 그리고 솔더 마스크 잉크 층의 상단 표면은 상단에서 하단에서 하단에서 상단으로 순서대로.

솔더는 잉크 층과 기판 영역에 저항합니다

솔더의 두 번째 층은 잉크 층에 저항합니다, 기판에는 고주파 면적과 보조 영역이 포함됩니다.. 보조 영역이 마침내 고정되어 있습니다, 고주파 지역의 인레이는 고정 위치에 있어야합니다..

기능 및 재료 사용

유틸리티 모델 설명

유틸리티 모델은 고주파 하이브리드 부목을 제공합니다, 두 부분으로 나뉩니다: 고주파 지역 및 보조 영역. 기계적지지를 제공합니다.

고주파 지역 배열

유틸리티 모델은 고주파 영역이 독립적으로 배열되어 있음을 공개합니다., 고주파 지역 만 고주파수로 만들어집니다.. 고주파 신호를 만족시키는 조건 하에서, 고주파 보드 재료의 사용이 최소화되고 생산 비용이 줄어 듭니다..

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