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인공지능 회로 기판 설계 - UGPCB

고속 PCB 설계/

인공지능 회로 기판 설계

이름: 인공 지능 회로 보드 설계

그릇: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 등.

디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

  • 제품 세부정보

현대 생활 하이라이트

그것은 현대 생활의 모든 하이라이트를 장식합니다. 지능형 회로 기판은 가장 신뢰할 수있는 작은 공간에서 고속으로 회로 정보를 연결합니다., 각 회로 제품을 지능적으로 최적화합니다.

전자 제조업체에 대한 UGPCB의 기여

고품질 및 신뢰할 수있는 제품

UGPCB는 고품질을 제공합니다, 믿을 수 있는, 저탄소, 글로벌 전자 제조업체를위한 환경 친화적 인 제품.

최첨단 기술 및 정교한 장비

UGPCB는 가장 최신 기술과 가장 정교한 장비를 사용하여 이러한 제품을 제조합니다..

원 스톱 제품 서비스

UGPCB는 고객에게 원 스톱 제품 서비스를 제공합니다.

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