저온 동시 소성 세라믹 PCB

LTCC 세라믹 기판 기술은 세라믹 신소재와 마이크로웨이브 후막 집적 기술을 이용하여 복잡한 마이크로웨이브와 디지털 회로의 3차원 집적 기술이다.. 모놀리식 통합 기술의 급속한 발전으로, 활성 장치의 통합이 점점 더 높아지고 있습니다., 전례 없는 수준에 도달, 이는 수동 장치의 통합을 매우 중요하게 만듭니다.. LTCC 기술은 저항기와 같은 수동 장치의 통합 요구 사항을 충족할 수 있습니다., 콘덴서, 인덕터, 필터와 커플러.

LTCC 기판의 저항은 10 오, 100 오, 1각각 KΩ 및 10KΩ. 표면 저항 조정 방법의 정확도는 다음보다 낮습니다. 1%, 내부 내장 저항의 정확도는 다음보다 낮습니다. 30%. 관련 재료 매개변수에 따라 다른 수동 장치를 설계할 수 있습니다.. LTCC 기판은 다층 배선이 가능합니다., 최대 40 레이어.

최근에는, 세라믹 기판 기술이 빠르게 발전하고 있습니다., 특히 전통적인 세라믹 기판을 기반으로, 고온 동시 소성 세라믹 기판과 저온 CO 소성 세라믹 기판이 개발되었습니다., 이는 고전력 회로의 고밀도 조립에 사용되는 세라믹 기판을 더 깊고 넓게 적용할 수 있게 해줍니다.. 저온 동시 소성 다층 기판은 새로 개발된 마이크로 조립 기판입니다., 후막 공정과 고온 동시소성의 장점을 집약한 제품입니다.. 10년 넘게, 이런 종류의 기판은 빠르게 개발되었습니다.. 고밀도로, 고속 회로 기판, 그것은 컴퓨터에서 널리 사용됩니다, 의사소통, 미사일, 로켓, 레이더 및 기타 분야. 예를 들어, 미국 Dupon사는 스팅어 미사일의 테스트 회로에 8층 저온 동시 발사 다층 기판을 사용. 일본 후지쯔가 사용하는 61 vp2000 시리즈 슈퍼컴퓨터의 멀티 칩 모듈을 만들기 위한 저온 동시 소성 세라믹 기판 층, NEC 회사가 만드는 동안 78 저온 동시 소성 다층 기판의 층 225 * 225 평방밀리미터. 그것은 포함 11540 나 / O 터미널 및 최대 설치 가능 100 VLSI 칩.

저온 동시 소성 다층 세라믹 기판은 다수의 단일 세라믹 기판으로 구성됩니다.. 각 세라믹 기판은 세라믹 재료 층과 세라믹 층에 부착된 전도성 회로로 구성됩니다., 일반적으로 전도대라고 불리는. 세라믹 층의 관통 구멍은 전도성 물질로 채워져 있습니다.. 서로 다른 세라믹 층의 전도대 라인을 연결하여 3차원 회로 네트워크를 형성합니다.. IC 칩은 다층 세라믹의 최상층에 설치됩니다.. 통합 블록은 다층 세라믹 기판의 회로와 핀을 통해 용접되어 상호 연결 회로를 형성합니다.. 기판 표면의 금속 전도성층은 세라믹 기판의 소결 과정에서 미리 형성됩니다., 기판 하단에 바늘 모양의 단자가 있습니다.. 이런 식으로, 동시소성 다층 세라믹 기판은 마이크로 부품을 조립하여 고밀도의 3차원 구조를 형성하는 데 사용됩니다., 빠른 속도와 높은 신뢰성.

다른 PCB 기술과 비교, LTCC PCB에는 많은 장점이 있습니다.

1. 세라믹 소재는 고주파 특성이 우수합니다., 고속 전송 및 넓은 통과대역. LTCC 재료의 유전 상수는 다양한 성분에 따라 광범위하게 달라질 수 있습니다.. 전도성이 높은 금속 재료를 도체 재료로 사용하면 회로 시스템의 품질 요소를 향상시키고 회로 설계의 유연성을 높일 수 있습니다.;

2. 고전류 및 고온 저항 요구 사항에 적응할 수 있습니다., 일반 PCB 회로 기판보다 열전도율이 우수합니다.. 전자 장비의 방열 설계를 크게 최적화합니다., 높은 신뢰성으로, 열악한 환경에 적용 가능하고 수명 연장 가능;

3. 다층의 회로기판 제작 가능, 여러 수동 구성요소를 내장할 수 있습니다., 포장 구성 요소의 비용을 피할 수 있습니다.. 높은 층의 3차원 회로 기판 위에, 수동적 및 능동적 통합이 실현될 수 있습니다., 이는 회로의 조립 밀도를 향상시키고 부피와 무게를 더욱 줄이는 데 도움이 됩니다.;

4. 다른 다층 배선 기술과의 호환성이 좋습니다., 예를 들어, LTCC와 박막 배선 기술의 결합으로 하이브리드 다층 기판 및 하이브리드 멀티칩 모듈의 더 높은 조립 밀도와 더 나은 성능을 달성할 수 있습니다.;

5. The discontinuous production process is convenient for the quality inspection of each layer of wiring and interconnection holes before the finished product is made, which is conducive to improving the yield and quality of multilayer substrate, shortening the production cycle and reducing the cost.

6. Energy saving, material saving, green and environmental protection have become an irresistible trend in the development of the component industry. LTCC also caters to this development demand and reduces the environmental pollution caused by raw materials, wastes and production process to the greatest extent.