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통신장비 2+N+2 HDI PCB 보드 - UGPCB

HDI PCB/

통신장비 2+N+2 HDI PCB 보드

이름: Automotive communication 2+N+2 HDI board

그릇: S1000-2M

레이어: 14엘

재료: 솔라

판 두께: 1.6±0.16mm

Minimum aperture laser hole: 0.10mm

Mechanical hole: 0.20mm

Minimum track/spacing: 75/75하나

Minimum plate thickness and porosity: 8:1

특수공정: 2 레이저 드릴링, 3 누르는 것, 2+N+2 HDI board

Use: vehicle communication

  • 제품 세부정보

제조공정

Material and Surface Treatment

The second-order HDI board for automotive communication is manufactured using Shengyi S1000-2M material, which undergoes immersion gold surface treatment.

레이저 드릴링

Laser drilling is one of the processes employed in the manufacturing of this circuit board.

애플리케이션

Automotive Communications

The circuit board is widely used in the field of automotive communications.

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