통신 고주파 하이브리드 PCB

구조와 구성

베이스 플레이트 및 층

The high-frequency hybrid PCB splint includes a base plate, 첫 번째 내부 와이어 층에 접고 배치됩니다., 첫 번째 외부 와이어 레이어, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate are also part of this structure.

High-Frequency and Auxiliary Areas

기판에는 고주파 면적과 보조 영역이 포함됩니다.. 보조 영역이 고정되어 있습니다, while the inlay in the high-frequency area should be located at a fixed position.

Design and Features

Division of Areas

유틸리티 모델은 고주파 하이브리드 부목을 제공합니다, 두 부분으로 나뉩니다: 고주파 지역 및 보조 영역. This design provides mechanical support.

High-Frequency Materials

고주파 면적은 독립적으로 배열됩니다, and only this area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials while satisfying high-frequency signals, thereby reducing production costs.