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통신단자 회로기판 설계 - UGPCB

고속 PCB 설계/

통신단자 회로기판 설계

이름: 통신단자 회로기판 설계

그릇: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 등.

디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

  • 제품 세부정보

Structure of the High-Frequency Hybrid Splint

베이스 플레이트 및 층

고주파 하이브리드 부목에는베이스 플레이트가 포함됩니다, 첫 번째 내부 와이어 층에 접고 배치됩니다., 첫 번째 외부 와이어 레이어, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order. 솔더 저항 잉크 층의 두 번째 층도 존재합니다..

Substrate Composition

기판에는 고주파 면적과 보조 영역이 포함됩니다.. 보조 영역이 고정되어 있습니다, 고주파 지역의 인레이는 고정 위치에 있어야합니다..

Utility Model of the High-Frequency Hybrid Splint

Division of the Splint

The utility model provides a high-frequency hybrid splint that is divided into two parts: 고주파 지역 및 보조 영역. 기계적지지를 제공합니다.

Independent Arrangement of the High-Frequency Area

유틸리티 모델은 고주파 영역이 독립적으로 배열되어 있음을 공개합니다., 고주파 지역 만 고주파수로 만들어집니다.. 이것은 고주파 보드 재료의 사용을 최소화하고 고주파 신호를 만족시키면서 생산 비용을 줄입니다..

제품 사양

분류 및 계층

  • 고주파 하이브리드 제품 분류 계층: 6 레이어

Material and Dimensions

  • 중고 보드: ro4350b + FR4
  • 두께: 1.6mm
  • 크기: 210mm x 280mm

Surface Treatment and Aperture

  • 표면 처리: 금도금
  • 최소 조리개: 0.25mm

Application and Features

  • 애플리케이션: 의사소통
  • 특징: 고주파 혼합 압력

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